Qué es la DEP
CSP (chip scale package) es un tipo de embalaje para circuitos integrados utilizado en la industria de las placas de circuito impreso. Originalmente, CSP significaba "chip-size packaging", pero más tarde se adaptó a "chip-scale packaging" debido al número limitado de paquetes que tienen realmente el tamaño de un chip.
Para que se considere un encapsulado a escala de chip deben cumplirse determinados criterios. El área del encapsulado no debe ser superior a 1,2 veces el área de la matriz, lo que garantiza que se ajuste al tamaño del circuito integrado. Los CSP suelen ser encapsulados de un solo chip que pueden montarse directamente en la superficie de la placa de circuito impreso sin necesidad de componentes adicionales o intercaladores. Otro criterio importante es el paso de bola, que no debe ser superior a 1 mm. El paso de bola se refiere a la distancia entre los centros de las bolas de soldadura adyacentes en el paquete.
Los CSP han ganado popularidad en la industria por su tamaño compacto y alta funcionalidad. Existen dos tipos principales de CSP: el encapsulado flip chip ball grid array (BGA) y el encapsulado a escala de chip en oblea (WL-CSP o WLCSP). El encapsulado BGA flip chip consiste en montar el chip en un intercalador con almohadillas o bolas para conectarlo a la placa de circuito impreso. Por otro lado, el encapsulado de chips a nivel de oblea incluye almohadillas grabadas o impresas directamente sobre la oblea de silicio, lo que da como resultado un encapsulado que se ajusta al tamaño de la pastilla.
Preguntas frecuentes
¿Cuál es la diferencia entre CSP y Wlcsp?
La tecnología WLCSP se distingue de otras CSP de matriz de bolas (BGA) y laminadas por su característica exclusiva de no requerir cables de enlace ni conexiones intercaladas. Esta tecnología ofrece varias ventajas clave, como la minimización de la inductancia entre la matriz y la placa de circuito impreso, la reducción del tamaño del encapsulado y la mejora de las características de conducción térmica.
¿Cuál es la diferencia entre CSP y Flip Chip?
FC-CSP, también conocido como Flip Chip-CSP, se refiere al proceso de voltear el chip montado en la placa de circuito impreso. A diferencia de la CSP tradicional, la principal diferencia radica en el método de conexión del chip semiconductor al sustrato, que implica el uso de protuberancias en lugar de la unión de cables.
¿Qué tamaño tiene un LED CSP?
Los LED CSP, por el contrario, se fabrican en un tamaño compacto de 1,1×1,1 mm. El tamaño de un LED CSP es comparable al de un chip LED o ligeramente superior, hasta un 20%. A pesar de sus diminutas dimensiones, los LED CSP poseen una luminosidad notable, lo que les permite emitir luz de alto rendimiento.
¿Qué significa LED CSP?
Los LED Chip Scale Package (CSP) son emisores lambertianos que ofrecen la mayor luminancia en el tamaño más pequeño disponible actualmente en el mercado. Estos LED son ideales para agrupaciones densas y salidas de alto flujo luminoso gracias a su calidad superior, que elimina la necesidad de cables de unión o requisitos de espaciado.
¿Cuál es el tamaño de un paquete CSP?
Estos paquetes, conocidos como paquetes a escala de chip (CSP), tienen una limitación de tamaño. O bien no superan 1,5 veces la superficie de la matriz, o bien no superan 1,2 veces la anchura o la longitud de la matriz. Otra definición se aplica si el soporte es de tipo BGA, en el que el paso entre bolas de soldadura debe ser inferior a 1 mm.
Ventajas del encapsulado a escala de chip
El encapsulado a escala de chip ofrece varias ventajas, como la reducción de la resistencia, la inductancia, el tamaño, la impedancia térmica y el coste de los transistores de potencia. Esto se traduce en una mejora del rendimiento en circuito que no tiene parangón.
Spanish 
English 
German 
French