Qué es el Ceramic Ball Grid Array (CBGA)

Qué es el Ceramic Ball Grid Array (CBGA)

Un conjunto de bolas de cerámica (CBGA) es un tipo de encapsulado caracterizado por el uso de un material cerámico como sustrato, sobre el que se fija una rejilla o conjunto de bolas de soldadura en la superficie inferior. Esta disposición permite una disipación eficaz del calor, por lo que los encapsulados CBGA son ideales para aplicaciones que requieren una gestión térmica eficaz.

Los encapsulados CBGA ofrecen una alta densidad de empaquetado, lo que significa que pueden alojar un gran número de interconexiones en un espacio compacto. El material cerámico utilizado en los encapsulados CBGA ofrece una excelente conductividad térmica, lo que permite una transferencia eficaz del calor fuera de los componentes. Esto es especialmente importante en los dispositivos electrónicos que generan una cantidad significativa de calor durante su funcionamiento.

Sin embargo, los encapsulados CBGA pueden presentar problemas de compatibilidad térmica con las placas de circuito impreso. El coeficiente de expansión térmica (CTE) del material cerámico utilizado en los encapsulados CBGA puede no coincidir con el del material de la placa de circuito impreso. Esta diferencia de CTE puede provocar tensiones térmicas y problemas de fiabilidad, especialmente durante los ciclos de temperatura o los cambios bruscos de temperatura.