Qué es el C4
En el contexto de la industria de las placas de circuito impreso, C4 tiene múltiples significados dependiendo del contexto específico. Una interpretación de C4 es la de las bolas de soldadura estándar de IBM utilizadas en la unión de flip-chips. Estos C4 se presentan en varios tamaños y pasos, con ejemplos como "3 en 6" (mil) y "4 en 8". Sirven como electrodos en chip compatibles con el proceso CMOS estándar, requieren un postprocesado mínimo y ofrecen bajo coste y alto rendimiento. Los C4 son cruciales para la unión flip-chip, permitiendo la integración de electrodos penetrantes con el CI presentado para la grabación de una sola unidad.
Otra interpretación de C4 se refiere a su uso en análisis y medición de impedancias. En este contexto, C4 representa un electrodo o componente específico utilizado en la industria de las placas de circuito impreso. Se asocia con el chip MINS y está cableado a almohadillas externas para un acceso independiente. Las características de impedancia de los electrodos C4 se analizan utilizando generadores de señales de baja frecuencia y op-amps de transimpedancia. Los valores obtenidos de resistencia (R) y capacitancia (C) proporcionan un modelo para un único C4.
Además, C4 también puede referirse al colapso controlado de la conexión del chip en el proceso de empaquetado BGA. Consiste en depositar puntos de soldadura en las almohadillas de los chips, montarlos en circuitos externos a través de un sustrato y, a continuación, darles la vuelta para completar el proceso de conexión. El C4 es una tecnología probada y ampliamente utilizada en montajes BGA, que ofrece una alternativa rentable a otros métodos como el C2.
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