Qué es la bola antisoldadura
La bola antisoldadura es una técnica o método utilizado en la industria de las placas de circuito impreso para evitar la formación de bolas de soldadura en la superficie de una placa de circuito impreso durante el proceso de soldadura. Las bolas de soldadura son pequeñas bolas de aleación metálica que pueden formarse en la placa de circuito impreso tras la soldadura, lo que provoca diversos problemas, como la desalineación de componentes, el agotamiento de la calidad de la unión y posibles cortocircuitos o quemaduras.
Para abordar los factores que contribuyen a la formación de bolas de soldadura, pueden tomarse varias medidas. Entre ellas se incluye el control de los niveles de humedad en el entorno de construcción para evitar que el exceso de humedad afecte al proceso de soldadura. También son cruciales la manipulación y el almacenamiento adecuados de la placa de circuito impreso para evitar la humedad o el contacto con ella. Además, el uso de la cantidad adecuada de fundente en la pasta de soldadura ayuda a evitar el exceso de residuos de fundente, que puede contribuir a la formación de bolas de soldadura.
Mantener la temperatura y la presión correctas durante el proceso de reflujo es esencial para evitar la formación de bolas de soldadura. Esto puede implicar optimizar el perfil de reflujo y garantizar una calibración adecuada del equipo. Una limpieza a fondo de la placa de circuito impreso después del reflujo, que incluya la eliminación del exceso de pasta de soldadura o residuos de fundente, reduce las posibilidades de que se formen bolas de soldadura. Por último, la preparación adecuada de la pasta de soldadura, incluyendo la mezcla y el almacenamiento, puede ayudar a prevenir problemas que pueden conducir a la formación de bolas de soldadura.
Las técnicas específicas empleadas como parte del enfoque contra las bolas de soldadura pueden variar en función de los requisitos y procesos del fabricante de ensamblajes de placas de circuito impreso. El objetivo de estas medidas es minimizar la aparición de bolas de soldadura, garantizando la calidad general y la funcionalidad de la placa de circuito impreso.
Preguntas frecuentes
¿Para qué sirve una bola de soldadura?
En el ámbito del embalaje de circuitos integrados, una bola de soldadura, también conocida como protuberancia de soldadura, cumple la función crucial de establecer contacto entre el paquete de chips y la placa de circuito impreso. Además, las bolas de soldadura facilitan la conectividad entre paquetes apilados en módulos multichip.
¿Cuál es la causa de las bolas de soldadura en las placas de circuito impreso?
Las bolas de soldadura en las placas de circuito impreso se producen debido al gaseado y escupido del fundente en la superficie de la ola o cuando la soldadura rebota de la ola. Estos problemas surgen por un reflujo excesivo en el aire o un descenso significativo en los entornos de nitrógeno.
¿Qué es el defecto de bola de soldadura?
Una bola de soldadura defectuosa es un defecto de reflujo común que se produce durante la aplicación de la tecnología de montaje superficial a una placa de circuito impreso. Básicamente, se trata de una bola de soldadura que se desprende del cuerpo principal, responsable de formar la unión que conecta los componentes de montaje superficial a la placa.
Por qué hay bolas de soldadura después del reflujo
En la mayoría de los casos, la presencia de bolas de soldadura después del reflujo puede atribuirse a una velocidad de rampa de reflujo inadecuada. Si el conjunto se calienta demasiado rápido, los volátiles de la pasta no tendrán tiempo suficiente para evaporarse antes de que la pasta se funda. Esta combinación de volátiles y soldadura fundida puede dar lugar a la formación de salpicaduras de soldadura (bolas) y salpicaduras de fundente.
¿Cuál es la diferencia entre bola de soldadura y protuberancia?
Las bolas de soldadura pueden colocarse manualmente o mediante equipos automatizados, y se mantienen en su sitio con un fundente pegajoso. Por otro lado, los cordones de soldadura son pequeñas esferas de bolas de soldadura que se adhieren a las zonas de contacto o almohadillas de dispositivos semiconductores o placas de circuitos. Estos cordones de soldadura se utilizan específicamente para pegar cara abajo.
¿Por qué mi soldadura se hace bola y no se pega?
Cuando se suelda plata y se utilizan soldaduras duras o blandas, es habitual encontrarse con el problema de que la soldadura se apelmaza y no se adhiere. Esto ocurre cuando el fundente se ha quemado, lo que provoca la ausencia de un medio por el que la soldadura pueda fluir o saltar.
¿Cuál es la vida útil de las bolas de soldadura?
Incluso con un almacenamiento adecuado, las bolas de soldadura acabarán exponiéndose al aire y sufriendo oxidación. A medida que la capa de óxido se hace más gruesa, la soldadura se vuelve más difícil. Aunque el ritmo de oxidación es gradual, las bolas de soldadura deberían poder utilizarse durante un mínimo de dos años. Sin embargo, después de este periodo, su utilidad puede verse comprometida.
¿Qué material se utiliza en las bolas de soldadura?
Tras numerosas pruebas y debates, la industria de semiconductores ha adoptado predominantemente el uso de una aleación específica conocida como SAC (estaño, plata y cobre) para el ensamblaje de productos sin plomo. Sin embargo, sigue debatiéndose el tipo específico de aleación SAC que debe utilizarse.
A qué temperatura se funde la bola de soldadura
Para fundir la bola de soldadura, pueden utilizarse métodos de reflujo por infrarrojos o por convección. Es importante alcanzar una temperatura mínima de unión soldada (SJT) de 225-235 °C para garantizar la fusión del volumen de soldadura de la pasta y la bola. Sin embargo, es crucial no superar la PPT especificada de ningún componente. El tiempo de permanencia de la SJT debe ser inferior a tres minutos por encima del punto de fusión eutéctico de la soldadura de estaño/plomo de 183 °C.
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