Qué es la ampolla
La ampolla es una hinchazón y separación localizada que se produce entre las capas de un material base laminado o entre el material base y la lámina conductora. Se considera una forma de delaminación. Este problema también puede implicar la separación de la capa de máscara de soldadura y el patrón conductor de la placa de circuito impreso.
La formación de ampollas suele deberse a factores como una fuerza de adhesión deficiente, la presencia de contaminantes en la superficie y la microrrugosidad o energía de la superficie. Cuando la fuerza de adhesión entre los revestimientos de la placa de circuito impreso es insuficiente, resulta difícil que los revestimientos soporten la tensión generada durante los procesos de producción y montaje. Esta tensión puede incluir la tensión del revestimiento, la tensión mecánica y la tensión térmica. Como resultado, los revestimientos pueden separarse en diversos grados, lo que lleva a la formación de ampollas o burbujas en la superficie de la placa de circuito.
La formación de ampollas puede o no provocar el fallo de la placa, dependiendo de la ubicación y la gravedad de la separación. Sin embargo, suele considerarse una forma de deslaminación y puede afectar a la calidad y fiabilidad general de la placa de circuito impreso.
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