Qué es la fuga de taladros
La rotura de orificios se refiere a una situación en la que un orificio de una placa de circuito impreso sólo está parcialmente rodeado por la tierra. Esto ocurre cuando el orificio se extiende más allá del borde del anillo anular y la almohadilla de cobre, lo que provoca una rotura en la conexión. Las roturas suelen producirse debido a la desalineación entre las capas de la placa, lo que provoca que el orificio no se alinee correctamente a través de todas las capas. Las roturas pueden producirse cuando las capas de la placa no coinciden bien, lo que provoca una desalineación. Asegúrese de que el anillo anular, la zona entre el orificio y la almohadilla de cobre, es lo suficientemente ancho como para alojar el orificio para evitar roturas.