Fabricante integral de PCBA/Glosario

Glosario PCB

Términos y glosario de la industria de PCB y PCBA.

Obtener presupuesto gratuito

A

Nivel de calidad de aceptación (NCA)Prueba de aceptaciónOrificios de accesoPrecisiónResina acrílicaActivación deComponente activoProceso aditivoCapa de adherenciaAdhesivoEnvejecimientoAINEntrehierroAlgoritmoAlquídicaSustrato AlNAlúminaPlaca de circuito impreso de aluminioAmbienteInstituto Nacional Estadounidense de Normalización (ANSI)American Wire Gauge (AWG)Circuito analógicoSimulador de circuitos analógicosPrueba funcional analógicaPrueba analógica en circuitoLaboratorio de servicios analíticosEspolón de anclajeAnotaciónAnillo anularÁnodoBola antisoldaduraCualquier capa intersticial vía agujero (ALIVH)AperturaInformación de aperturaLista de aperturasTabla de aperturasRueda de aperturaLimpieza acuosaResistencia al arcoMatrizRieles de matrizMatriz Dimensión XDimensión Y del arrayObras de arteMaestro del arteAS9100ASCIITexto ASCIIRelación de aspectoMontajePlano de montajeArchivo de montajeCasa de la AsambleaLenguaje ensambladorASTMATEAuto RouterAutoCADInserción automática de componentesInspección óptica automatizada (AOI)Equipos de ensayo automatizados (ATE)Colocación automática de componentesInspección automática por rayos X (AXI)Plomo axialAzeótropo

B

Etapa BMaterial de la etapa BResina B-StagePerforación posteriorBackdrivingPanel posterior (Backplane)Material de apoyoMatriz de bolas (BGA)Tablero desnudoPrueba de placa desnuda (BBT)BarrilBaseBase CobreBase Cobre PesoBase LaminadaMaterial de baseEspesor del material baseSoldabilidad de la baseHumectabilidad básicaJefe de hazCama de clavosLecho de clavosFuelle ContactoBiselBorde biseladoBiseladoMontaje BGALista de materialesLista de materialesAlmohadilla negraVía ciegaAmpollaAgujero de sopladoBluetoothAbrigo BlutterJuntaDensidad del tableroSala de JuntasGrosor del tableroTipo de placa (unidad individual y panel)Proveedor de la JuntaCuerpo de oroDespegue de los bonosFuerza de adhesiónCapa adhesivaTiempo de vinculaciónZona fronterizaDatos fronterizosAlmohadilla SMD inferiorExploración de límitesArcoConductor ramificadoAleación de soldaduraBreak-awayTensión de rupturaBreakoutUnión puenteTendiendo puentesBT-EpoxyTiempo de construcción (Lead Time)AcumulaciónEdificabilidadAutodiagnóstico integrado (BIST)BultoJunta de resistencia enterradaEnterrado VíaQuemadoBurrAutobúsBarra de autobúsCondensador de bypass

C

Etapa CResina C-StageC4CableArchivo CADSistema CADArchivo CAMCAM HoldCapacitanciaAcoplamiento capacitivoAcción capilarCaptureConector de tarjetaAdhesivo de coladaAgujero estrelladoCatalizadorCátodoProceso cavitarioCEM-1Distancia entre centrosMatriz de bolas de cerámica (CBGA)Placa impresa de sustrato cerámicoChaflánParcelas de controlRevestimiento por conversión químicaLimpieza química de agujerosChip on Board impreso depositado químicamenteChipChip a bordo (COB)Chip Scale Package (CSF)Comprobador de chipsCircuitoPlaca de circuitoTarjeta de circuitoConjunto de tarjeta de circuito (CCA)Capa de circuitoComprobador de circuitosSeparación circunferencialRevestimientoFijación bivalvaClase 3Sala blancaLiquidaciónAgujero libreAlambre autoadherente a través de la conexiónCobre recubiertoRevestimientoCoeficiente de dilataciónCoeficiente de dilatación térmica (CTE)Conexión de soldadura en fríoColectorÍndice de Seguimiento Comparativo (ISC)CompatibilidadCompiladorComponenteDensidad de los componentesComponente AgujeroKit de componentesBiblioteca de componentesComponente LadoSuministro de componentesMaterial compuesto epoxídico (CEM)Diseño asistido por ordenador (CAD)Fabricación asistida por ordenador (CAM)Ingeniería asistida por ordenador (CAE)Fabricación Integrada por Ordenador (CIM)Control Numérico por Ordenador (CNC)Adhesivo conductorFilamento anódico conductor (CAF)Lámina conductoraPatrón conductorConductorAnchura de la base del conductorCapa conductoraPatrón conductorLado conductorDistancia entre conductoresEspesor del conductorAnchura del conductorDistancia entre conductoresCapa conformadaRevestimiento conformeConexiónConectividadConectorÁrea de conexiónLengüeta de conexiónÁngulo de contactoÁrea de contactoResistencia de contactoDistancia entre contactosContinuidadPruebas de continuidadEsquema continuoCódigo de controlPerforación de profundidad controladaDieléctrico controladoImpedancia controladaTolerancia de coordenadasCobre (Cobre acabado)Cobre (Cobre acabado) PesoRevestimiento de cobreLaminado revestido de cobre (CCL)Lámina de cobreLámina de cobre (Peso base de cobre)Vaciado del cobreRobo de cobrePeso del cobreGrosor del núcleoMarca de la esquinaFlujo corrosivoDefecto cosméticoContrataladroAgujero avellanadoAvellanadorCupónCubierta (Cover Coat)CrackingCuarteadoFisurasContacto de engarceSombreado en cruzEnlace cruzadoDiafoníaCSPCuraCapacidad de carga actualNúmero de pieza del clienteCorteLíneas de corteCorte y aprieteRecortablesFrecuencia de ciclo

D

Código DBase de datosFecha CódigoDatoReferencia DatumTarjeta hijaDepuraciónDeshumectanteCalcomaníaDefectoDelaminaciónDendritaDiseño para montaje (DFA)Diseño para la fabricación (DFM)Revisión del diseño (NRE)Norma de diseñoComprobación de las normas de diseño (DRC)Comprobación de las reglas de diseño (DRC)Anchura de diseño del conductorPlantilla de escritorioDesmearPruebas destructivasDesarrollarDispositivoHumectaciónDezincificaciónDFSMDiciandiamida (DICY)MuereBonificador de troquelesUnión de troquelesDieléctricoConstante dieléctricaRigidez dieléctricaSeñal diferencialSeñalización diferencialCircuito digitalSimulador de lógica digitalDigitalizaciónEstabilidad dimensionalDiodoDIPComponente discretoConexión de soldadura alteradaDNIDNPConservación de documentosDocumentaciónDOSFormateado para DOSMontaje a doble caraTablero de doble caraMontaje de componentes de doble caraLaminado doble caraPlaca de circuito impreso de doble caraDoble víaSoldadura de arrastreArrastreDibujarDibujarLima de perforación (Excellon Drill File)Golpes de taladroInspección de herramientas de perforaciónPerforaciónTaladrosEscoriaPelícula secaMáscara de soldadura de película seca (DFSM)Máscara de soldadura de película secaTiempo de secadoDoble onda de soldaduraComponente ficticioDurómetroFormato DXFMemoria dinámica de acceso aleatorio (DRAM)

E

E-padECLBisel del cantoDespeje de bordesConector de bordeEnsayo de soldabilidad por inmersión en el bordeRevestimiento de cantosEspacio entre bordesConector Edge-BoardResistencia eléctricaPrueba eléctricaElectrodeposiciónPlaca impresa de pasta electroconductoraDeposición de electrodosCobre químicoDeposición químicaNíquel Químico Paladio Químico Inmersión Oro (ENEPIG)Níquel químico por inmersión en oro (ENIG)Unión por haz de electronesComponentes electrónicosGalvanoplastiaEmbeddedComponente integradoHuellas integradasEMCEmisorRecintosDiseño integralDiseño integralMaterial de entradaEvaluación del estrés ambientalEpoxiResinas epoxiMancha de epoxiERBGFERCESDSensibilidad ESDESRGrabadoGrabado posteriorCompensación de grabadoFactor de ataqueResistencia ETCHEtch-backGrabadoPlaca impresa grabadaGrabadoExcellonLima de perforación ExcellonExothermCapa externaCiclos de prensado adicionalesCobre ajenoOjal

F

FabFabricaciónPlano de fabricaciónEntrega rápidaExposición a la fibraFiducialMarca FiducialPresentación de expedientesArchivos IvexArchivos ProtelFileteObras de arte cinematográficasDiseño de líneas finasPaso finoDedoCobre acabadoPrimer artículoInspección del primer artículoRendimiento de la primera pasadaPlantilla de marco fijoFijaciónFlash OroPlanoCable planoFlexCircuito flexibleFlex PCB (placa de circuito impreso flexible)Fallo de flexiónFlip ChipFlip ChipBarra de inundaciónSoldadura en flujoFluorocarbonoConductor rasanteFluxResiduo de flujoResiduo de flujoSonda VolanteComprobador de sonda volanteComprobador de sonda volanteFolioHuellaHuellaConvección forzadaESQUEMA FPC TRATAMIENTOFR-1FR-2FR-4FR-406FR-408FR-6Plantilla sin marcoProceso totalmente aditivoPruebas funcionales (FCT)

G

G-10Manta de gasGC-PrevueArchivo GerberArchivo GerberVisores GerberGIL Grado MC3DGIL Grado MC3DTemperatura de transición vítrea (Tg)Glob TopPrueba Go/No-GoDedo de oroChapado en oroChapado en oro/níquelChapado en oro/níquelJunta de OroRejillaSueloPlano de tierraDistancia al sueloPlomo de ala de gaviota

H

HALOrificios semicortados/casteladosMedia placa de circuito impresoHalurosSin halógenosPoliéster halogenadoCopia impresaOro duroAcabado HASLIDH PCBCabeceraCalentar y tirarDisipador de calorPCB de cobre pesadoHerméticaInterconexión de alta densidad (HDI)Prueba HipotLengüetas de sujeciónAgujeroApertura de orificiosDensidad de agujerosUbicación del agujeroPatrón de agujerosFuerza de tracción del agujeroHueco VacíoAperturas de la baseNivel de soldadura por aire caliente (HASL)Nivelación de soldadura por aire caliente (HASL)HPGLHíbridoHigroscópico

I

ICIEEEImagenImágenesRecubrimiento por inmersiónMetalizado por inmersiónInmersión PlataLata de inmersiónImpedanciaImpedanciaControl de la impedanciaPruebas en circuito (ICT)InclusiónRuta individualTintaInyección de tintaCapa interiorLote de inspecciónSuperposición de inspecciónInstituto de Interconexión y Embalaje de Circuitos Electrónicos (IPC)Resistencia del aislamientoCircuitos integrados (CI)Conexión interfacialConexión entre capasInterconexiónPrueba de estrés de interconexiónCompuestos intermetálicos (CIM)Capa internaCapas internas de alimentación y tierraCapas de señales internasVía intersticial AgujeroClasificación CIPIPC-A-600IPC-D-356Aislamiento

J

Cables en JPuntuación de saltosPuenteCable puenteJusto a tiempo (JIT)

K

KaptonCinta KaptonRanura de polarización (Keying Slot)KeywayJunta Buena Conocida (KGB)

L

LaminadoGrosor del laminadoVacío laminadoPrensa laminadoraLaminaciónTerrenoPatrón del terrenoAgujero sin tierraImagen directa láserTaladrado láserFotocélula láserSoldadura láserLay-upCapaConstrucción de capas para diseños multicapaSecuencia de capasEspaciado entre capasLCCCHASL sin plomoProyección de plomoCorriente de fugaCorriente de fugaLeyendaLGABibliotecaTierra levantadaTierra levantadaLíneaEspacio de líneaAnchura de líneaLicuaciónFotoimagen líquida (LPI)Resistencia líquidaLíquidosPrueba de cargaDiagrama lógicoTangente de pérdidaTangente de pérdidaLote

M

Defecto graveDistancia a ManhattanLongitud de ManhattanFabricabilidadNúmero de pieza del fabricante (MPN)Capacidad de fabricaciónMarkMáscaraDibujo maestroPatrón maestroMateriales para PCBTamaño máximo del agujero pasante chapadoMCM-LMCRTiempo medio entre fallos (MTBF)MeaslingMELFIntervalo de fusiónInterruptor de membranaMeniscoMaterial de base revestido de metalPlaca de circuito impreso con núcleo metálico (MCPCB)Cara eléctrica metálica (MELF)Lámina metálicaAnillo anular mínimo (MAR)Anchura mínima del conductorAnillo portador moldeado (MCR)

P

Revestimiento de panelesNotas sobre la fabricación de PCB (Fab Notes)Casa PCBPruebas de PCBAPruebas de PCBAPitchMontaje de circuitos impresos (PCBA)

S

Bolas de soldaduraTecnología de montaje superficial (SMT)

T

Agujero para herramientasHuellas y espaciosServicio llave en mano

V

Vía Relleno

W

Deformación

Z

Archivo Zip
es_ESSpanish
en_USEnglish de_DEGerman fr_FRFrench es_ESSpanish