Fabricación de PCB

Utilizamos los datos (archivo Gerber) que nos proporciona para crear la información de producción de sus placas personalizadas. Nuestros expertos hacen coincidir sus especificaciones con las capacidades a efectos de conformidad.

Cuando se fabrica una placa de circuito impreso, el proceso de imagen es el que define las trazas del circuito. El proceso de imagen tradicional necesita una luz ultravioleta y una herramienta fotográfica para transferir las imágenes, mientras que el LDI sólo utiliza un rayo láser controlado por ordenador y muy enfocado para definir directamente el patrón del circuito en la placa.

Aprovechamos el proceso de grabado para eliminar cualquier residuo de cobre no deseado del panel. Tras la eliminación, retiramos la película seca para quedarnos también con los circuitos de cobre, lo que coincide con el diseño de la placa de circuito impreso.

Inspección de los circuitos comparándolos con imágenes digitales para verificar que coinciden con el diseño y que no presentan defectos. Para ello, se escanea la placa y, a continuación, inspectores cualificados comprueban las anomalías detectadas en el proceso de escaneado.

Se aplica una capa de óxido a las capas internas de la placa y, a continuación, se apilan utilizando prepreg para crear aislamiento entre ellas. Se añade lámina de cobre a las partes superior e inferior de la pila.

Taladre los orificios que posteriormente actuarán como contactos eléctricos en la placa multicapa. El taladrado es un proceso mecánico que los fabricantes de placas de circuito impreso optimizan para obtener el registro de los enlaces de las capas internas.

Aplique depósitos de capa fina de cobre en los agujeros perforados anteriormente en las paredes. PTH ofrece depósitos de cobre, que ocultan las paredes de los agujeros y todo el panel.

La perforación de la capa externa se asemeja al proceso de estratificación interna. Sin embargo, en la perforación de la capa externa, hay que deshacerse de la película seca y mantener el circuito. A continuación, recubra el cobre sobrante más tarde en un entorno limpio.

El segundo proceso de metalizado electrolítico, en el que realizamos un metalizado adicional en piezas de película seca (circuitos). Tras depositar el cobre, debemos aplicar estaño para evitar que el cobre chapado se oxide.

Saque la película azul seca y raspe todos los residuos de cobre no deseados. Los depósitos de estaño resisten el proceso de grabado para proteger el depósito de cobre, luego eliminado químicamente los residuos de estaño para dejar atrás el circuito.

Con la ayuda de material gráfico y luz ultravioleta, exponga algunas partes de la PCB y retire todas las partes expuestas. A continuación, cure completamente la máscara de soldadura restante para crear un acabado de calidad.

El acabado superficial puede mantener los circuitos de cobre expuestos y, al mismo tiempo, proporcionar una superficie soldable al soldar componentes a la placa de circuito impreso. Los dos tipos principales de acabado superficial son el metálico y el orgánico.

Pruebe todas las placas antes de enviarlas para garantizar que todas las placas de circuito impreso están libres de defectos y cumplen los estándares que usted espera. Las pruebas incluyen sondas volantes y comprobadores sin fijación. Y también tenemos capacidad de prueba de rejilla universal. Estas máquinas utilizan fijaciones construidas específicamente para su placa de circuito impreso.

Enrutar los paneles de producción de PCB en tamaños y formas particulares de acuerdo con el archivo de producción. PCB V-Scoring es un proceso de corte de una ranura en forma de 'V' en la parte superior e inferior de una placa de circuito impreso, dejando una fina capa entre las Ves. Una vez hecho esto, puede separar fácilmente la placa de circuito impreso en la V aplicando una presión mínima.

Un equipo de personas perspicaces examina cada producto. El proceso consiste en examinar visualmente el tablero de acuerdo con las normas establecidas.