Capacidades de PCB
Bester Tech PCB&PCBA Capacidades
Capacidad de fabricación de PCB
| Característica | Capacidades |
|---|---|
| Grado de calidad | Norma IPC 1 |
| Número de capas | 1 - 8 capas |
| Cantidad del pedido | 5 - 100 unidades |
| Tiempo de construcción | 2 - 7 días |
| Material | FR-4 Estándar Tg 140°C |
| Tamaño del tablero | Mínimo 6mm x 6mm Máx. 500 mm x 500 mm |
| Grosor del tablero | 0,4 mm - 2,0 mm |
| Peso del cobre | 1,0 oz - 2,0 oz |
| Rastreo/espaciado mínimo | 5mil/6mil (peso del cobre: 1oz) 8mil/8mil (peso del cobre: 2oz) |
| Lados de la máscara de soldadura | Según el expediente |
| Color de la máscara de soldadura | Verde, Blanco, Azul, Negro, Rojo, Amarillo |
| Lados serigrafiados | Según el expediente |
| Serigrafía Color | Blanco, Negro |
| Acabado superficial | HASL sin plomo - RoHS HASL - Nivelación de soldadura por aire caliente ENIG - Níquel químico/Oro por inmersión - RoHS |
| Anillo anular mín. | 5 millones |
| Diámetro mínimo del orificio de perforación | 8 millones |
| Anchura mínima del corte (NPTH) | 0,8 mm |
| Anchura mínima de la ranura (PTH) | 0,6 mm |
| Superficie/agujero Espesor de revestimiento | 20μm - 30μm |
| Relación de aspecto | 10:1 (grosor del tablero: tamaño del agujero) |
| Prueba | 10V - 250V, sonda volante o banco de pruebas |
| Característica | Capacidades |
|---|---|
| Grado de calidad | Estándar IPC 2 |
| Número de capas | 1 - 32 capas |
| Cantidad del pedido | 1 unidad - 10.000.000 unidades |
| Tiempo de construcción | 2días - 5semanas |
| Material | FR-4 Tg estándar 150°C, FR4-Alta Tg 170°C, FR4-Alta Tg 180°C, FR4-Libre de halógenos, FR4-Libre de halógenos y Alta Tg |
| Tamaño del tablero | Mínimo 6mm x 6mm Máx. 600 mm x 700 mm |
| Grosor del tablero | 0,4 mm - 3,2 mm |
| Peso del cobre | 0,5 oz - 6,0 oz |
| Rastreo/espaciado mínimo | 3mil/3mil |
| Lados de la máscara de soldadura | Según el expediente |
| Color de la máscara de soldadura | Verde, Blanco, Azul, Negro, Rojo, Amarillo |
| Lados serigrafiados | Según el expediente |
| Acabado superficial | HASL - Nivelación de soldadura por aire caliente HASL sin plomo - RoHS ENIG - Níquel químico/Oro por inmersión - RoHS ENEPIG - Níquel Químico Paladio Químico Inmersión Oro - RoHS Plata de inmersión - RoHS Estaño de inmersión - RoHS OSP -Organic Solderability Preservatives - RoHS |
| Anillo anular mín. | 3 millones |
| Diámetro mínimo del orificio de perforación | 6mil, 4mil-taladro láser |
| Anchura mínima del corte (NPTH) | 0,8 mm |
| Anchura mínima de la ranura (PTH) | 0,6 mm |
| Superficie/agujero Espesor de revestimiento | 20μm - 30μm |
| Relación de aspecto | 1:10 (tamaño del orificio: grosor del tablero) |
| Prueba | 10V - 250V, sonda volante o banco de pruebas |
| Tolerancia de impedancia | ±5% - ±10% |
| Paso SMD | 0,2 mm (8 milímetros) |
| Paso BGA | 0,2 mm (8 milímetros) |
| Chaflán de los dedos de oro | 20, 30, 45, 60 |
| Otras técnicas | Dedos de oro Agujeros ciegos y enterrados máscara de soldadura pelable Revestimiento de cantos Máscara de carbono Cinta Kapton Avellanado/taladro de avellanado Agujero semicortado/castelado Agujero a presión Vía entoldada/cubierta de resina Vía taponada/rellena de resina Via in pad Prueba eléctrica |
| Característica | Capacidades |
|---|---|
| Grado de calidad | Estándar IPC 2 |
| Número de capas | 1 - 8 capas |
| Cantidad del pedido | 1ud - 10000+ud |
| Tiempo de construcción | 2días - 5semanas |
| Material | DuPont PI, Domestic Shengyi PI |
| Tamaño del tablero | Mínimo 6mm x 6mm Máx. 406 mm x 610 mm |
| Grosor del tablero | 0,1 mm - 0,8 mm |
| Peso del cobre (acabado) | 0,5 oz - 2,0 oz |
| Rastreo/espaciado mínimo | 3mil/3mil |
| Lados de la máscara de soldadura | Según el expediente |
| Color de la máscara de soldadura | Verde, Blanco, Azul, Negro, Rojo, Amarillo |
| Recubrimiento antisoldadura-Aceite antisoldadura | Verde, Blanco, Azul, Negro, Rojo, Amarillo |
| Recubrimiento anti-soldadura-Coverlay | PI y película PET |
| Lados serigrafiados | Según el expediente |
| Serigrafía Color | Blanco, Negro, Amarillo |
| Acabado superficial | HASL - Nivelación de soldadura por aire caliente HASL sin plomo - RoHS ENIG - RoHS Estaño de inmersión - RoHS OSP - RoHS |
| Anillo anular mín. | 4 millones |
| Diámetro mínimo del orificio de perforación | 8 millones |
| Tamaño mín. de perforación (PTH) | 0,2 millones |
| Tamaño mín. del orificio-Punzonado (NPTH) | 0,5 millones |
| Tolerancia de dimensión | ±0,05 mm |
| Otras técnicas | Máscara de soldadura pelable Dedos de oro Refuerzo (sólo para sustrato PI/FR4) |
| Característica | Capacidades |
|---|---|
| Grado de calidad | Estándar IPC 2 |
| Número de capas | 2 - 24 capas |
| Cantidad del pedido | 1ud - 10000+ud |
| Tiempo de construcción | 2días - 5semanas |
| Material | DuPont (PI25UM), FR4 |
| Tamaño del tablero | Mínimo 6mm x 6mm Máx. 457 mm x 610 mm |
| Grosor del tablero | 0,6 mm - 5,0 mm |
| Peso del cobre (acabado) | 0,5 oz - 2,0 oz |
| Rastreo/espaciado mínimo | 3mil/3mil |
| Lados de la máscara de soldadura | Según el expediente |
| Color de la máscara de soldadura | Verde, Blanco, Azul, Negro, Rojo, Amarillo |
| Lados serigrafiados | Según el expediente |
| Serigrafía Color | Blanco, Negro, Amarillo |
| Acabado superficial | HASL - Nivelación de soldadura por aire caliente HASL sin plomo - RoHS ENIG - RoHS |
| Anillo anular mín. | 4 millones |
| Diámetro mínimo del orificio de perforación | 8 millones |
| Control de impedancia | ±10% |
| Otras técnicas | IDH Dedos de oro Refuerzo (sólo para sustrato PI/FR4) |
| Característica | Capacidades |
|---|---|
| Grado de calidad | Estándar IPC 2 |
| Número de capas | 4 - 24 capas |
| Cantidad del pedido | 1ud - 10000+ud |
| Tiempo de construcción | 2días - 5semanas |
| Material | Núcleo de aluminio (Domestic 1060), núcleo de cobre, revestimiento FR4 |
| Tamaño del tablero | Mínimo 6mm x 6mm Máx. 610 mm x 610 mm |
| Grosor del tablero | 0,8 mm - 5,0 mm |
| Peso del cobre (acabado) | 0,5 oz - 10,0 oz |
| Rastreo/espaciado mínimo | 4mil/4mil |
| Lados de la máscara de soldadura | Según el expediente |
| Color de la máscara de soldadura | Verde, Blanco, Azul, Negro, Rojo, Amarillo |
| Lados serigrafiados | Según el expediente |
| Serigrafía Color | Blanco, Negro, Amarillo |
| Acabado superficial | HASL - Nivelación de soldadura por aire caliente HASL sin plomo - RoHS ENIG - Níquel químico/Oro por inmersión - RoHS |
| Anillo anular mín. | 4 millones |
| Diámetro mínimo del orificio de perforación | 6 millones |
| Otras técnicas | Agujeros avellanados Orificios para tornillos |
| Característica | Capacidades |
|---|---|
| Grado de calidad | Estándar IPC 2 |
| Número de capas | 4 - 24 capas |
| Cantidad del pedido | 1ud - 10000+ud |
| Tiempo de construcción | 2días - 5semanas |
| Material | FR4 estándar Tg 140°C,FR4 Alta Tg 170°C, FR4 y Rogers laminación combinada |
| Tamaño del tablero | Mín 6*6mm | Máx 457*610mm |
| Grosor del tablero | 0,4 mm - 3,0 mm |
| Peso del cobre (acabado) | 0,5 oz - 2,0 oz |
| Rastreo/espaciado mínimo | 2,5mil/2,5mil |
| Lados de la máscara de soldadura | Según el expediente |
| Color de la máscara de soldadura | Verde, Blanco, Azul, Negro, Rojo, Amarillo |
| Lados serigrafiados | Según el expediente |
| Serigrafía Color | Blanco, Negro, Amarillo |
| Acabado superficial | HASL - Nivelación de soldadura por aire caliente HASL sin plomo - RoHS ENIG - Níquel químico/Oro por inmersión - RoHS Plata de inmersión - RoHS Estaño de inmersión - RoHS OSP - Conservantes orgánicos de soldabilidad - RoHS |
| Anillo anular mín. | 4mil, 3mil - taladro láser |
| Diámetro mínimo del orificio de perforación | 6mil, 4mil - taladro láser |
| Exponentes máximos de vías ciegas/enterradas | vías apiladas para 3 capas interconectadas, vías escalonadas para 4 capas interconectadas |
| Otras técnicas | Combinación rígido-flexible Vía In Pad Condensador enterrado (sólo para prototipo de placa de circuito impreso de superficie total ≤1m²) |
| Característica | Capacidades |
|---|---|
| Grado de calidad | Estándar IPC 2 |
| Número de capas | 4 - 24 capas |
| Cantidad del pedido | 1ud - 10000+ud |
| Tiempo de construcción | 2días - 5semanas |
| Material | RO4003C, RO4350B, Ro3003, Ro3010, RT5880 |
| PP | Rogers 4450F, Domestic-(25FR), Domestic-(RF-27), Domestic-(6700) |
| Tamaño del tablero | Mínimo 6mm x 6mm Máx. 457 mm x 610 mm |
| Grosor del tablero | 0,4 mm - 5,0 mm |
| Peso del cobre (acabado) | 0,5 oz - 2,0 oz |
| Rastreo/espaciado mínimo | 3mil/3mil |
| Lados de la máscara de soldadura | Según el expediente |
| Color de la máscara de soldadura | Verde, Blanco, Azul, Negro, Rojo, Amarillo |
| Lados serigrafiados | Según el expediente |
| Serigrafía Color | Blanco, Negro, Amarillo |
| Acabado superficial | Níquel químico/oro de inmersión (ENIG) - RoHS Plata de inmersión - RoHS Estaño de inmersión - RoHS Conservantes orgánicos de soldabilidad - RoHS |
| Anillo anular mín. | 4 millones |
| Diámetro mínimo del orificio de perforación | 6 millones |
| Tolerancia de impedancia | ±10% |
| Otras técnicas | Máscara de soldadura pelable Dedos de oro Aceite de carbono Agujeros avellanados |
Capacidades de montaje de PCB
| Característica | Capacidades |
|---|---|
| Especificaciones de la placa de circuito | Tamaño máximo del panel: 19,7″ x 31,5″. Número máximo de capas: 1-40 Espesor del cobre: de 0,5 oz a 5,0 oz Anchura mínima de línea: 3 mil Espacio mínimo entre líneas: 3 mil Agujero más pequeño: 0,006″. Vías ciegas, enterradas y taponadas Impedancia controlada |
| Material | Espesor: de 0,008″ a 0,240″. FR-4 Alto TG FR-4 PTFE Base de aluminio Rogers Material especializado a petición del cliente |
| Máscara de soldadura | LPI - Verde, amarillo, negro, rojo, azul, blanco, etc. (Consulte más opciones) Máscara pelable |
| Acabados finales | SMOBC (HASL) Carbono Dorado selectivo Oro duro y blando Inmersión Oro Inmersión Plata Lata de inmersión OSP |
| Leyenda | Blanco, Amarillo, Negro (Consultar para más opciones) |
| Métodos de inspección | 100% Inspección visual Pruebas eléctricas - Sonda voladora o lecho de clavos Inspección de lotes de muestras Sección transversal |
| Entrega | Rush: 24 horas Prototipo estándar: 5 días Producción estándar: 10 días |
| Característica | Capacidades |
|---|---|
| Tipos de montaje | THD (dispositivo pasante) SMT (tecnología de montaje en superficie) SMT y THD mixtos Montaje SMT y THD a 2 caras |
| Cantidad del pedido | De 1 a 10.000 tablas |
| Componentes | Piezas pasivas, tamaño más pequeño 0201 Paso fino hasta 8 Mils BGA, uBGA, QFN, POP y chips sin plomo Conectores y terminales |
| Paquete de componentes | Carretes Cortar cinta Tubo y bandeja Piezas sueltas y a granel |
| Dimensiones del tablero | Tamaño mínimo: 0,2″ x 0,2″. Tamaño más grande: 15″ x 20″Blanco, amarillo, negro (Solicitar más opciones) |
| Forma del tablero | Rectangular Redondo Ranuras y recortes Complejo e irregular |
| Tipo de tablero | Rígido FR-4 Tableros rígido-flexibles |
| Proceso de montaje | Proceso con plomo Sin plomo (RoHS) |
| Formato del archivo de diseño | Gerber RS-274X Lista de materiales (.xls, .csv, . xlsx) Centroide (Pick-N-Place/archivo XY) |
| Ventas y asistencia | Correos electrónicos Llamadas telefónicas Presupuesto web en línea para PCB y montaje |
| Pruebas eléctricas | Inspección por rayos X AOI (inspección óptica automatizada) Pruebas funcionales |
| Perfil del horno | Estándar A medida |
| Plazo de entrega | 1-5 días sólo para el montaje de placas de circuito impreso 10-16 días para el montaje llave en mano de placas de circuito impreso |
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