ATE en Ensayos PCBA: Una guía completa

En el intrincado mundo de la fabricación electrónica, es primordial garantizar la calidad y fiabilidad de los ensamblajes de placas de circuitos impresos (PCBA). Aquí es donde los equipos de prueba automatizados (ATE) desempeñan un papel fundamental. Este artículo ofrece una visión completa de los ATE en los ensayos de PCBA, profundizando en sus fundamentos, diversos tipos, principios de funcionamiento, ventajas y técnicas avanzadas. Tanto si es nuevo en este campo como si es un investigador experimentado, esta guía le proporcionará un conocimiento profundo de este aspecto crítico de la fabricación de componentes electrónicos.

Qué son los equipos de ensayo automatizados (ATE)

Los equipos de prueba automatizados, comúnmente conocidos como ATE, son sistemas sofisticados diseñados para probar automáticamente dispositivos electrónicos, incluidos los PCBA, en busca de defectos funcionales y paramétricos. Imagine un inspector robótico de gran eficacia y precisión que examina meticulosamente cada componente y conexión de una placa de circuitos. Eso es esencialmente lo que hace un ATE. Estos sistemas emplean instrumentación controlada por software para aplicar estímulos específicos al dispositivo sometido a prueba (DUT) y medir sus respuestas.

A continuación, las respuestas medidas se comparan con los valores esperados, lo que permite al sistema determinar rápidamente si el DUT funciona correctamente. Este proceso automatizado reduce considerablemente el tiempo de prueba en comparación con los métodos manuales y mejora notablemente la precisión y repetibilidad de las pruebas. En esencia, la ATE desempeña un papel crucial a la hora de garantizar la calidad y fiabilidad de los productos electrónicos de los que dependemos a diario, desde teléfonos inteligentes a dispositivos médicos. Actúa como guardián, impidiendo que lleguen al mercado productos defectuosos y garantizando que sólo lleguen a nuestras manos productos electrónicos de alta calidad.

Tipos de ATE para PCBA

En los ensayos de PCBA se utilizan varios tipos de sistemas ATE, cada uno con sus puntos fuertes y débiles. Veamos algunos de los más comunes:

Comprobadores en circuito (ICT)

Los comprobadores en circuito, o ICT, son como detectives meticulosos que examinan individualmente cada componente de un PCBA después de soldarlo. Utilizan un dispositivo especializado conocido como "cama de clavos", una plataforma con clavijas accionadas por resorte que hacen contacto con puntos de prueba específicos de la placa. Los ICT pueden medir el valor de resistencias, condensadores, inductores y otros componentes, asegurándose de que se encuentran dentro de las tolerancias especificadas. También pueden detectar defectos de fabricación comunes, como cortocircuitos, aperturas y colocación incorrecta de componentes.

Es como probar una a una las bombillas de una cadena de luces de Navidad para asegurarse de que todas funcionan correctamente. Aunque son muy eficaces para detectar defectos de fabricación, las TIC tienen limitaciones. No pueden probar la funcionalidad global de todo el circuito y pueden requerir un gran número de puntos de prueba, lo que puede resultar complicado en placas densamente empaquetadas.

Comprobadores de sonda volante

Los comprobadores de sonda volante ofrecen un enfoque más flexible de los ensayos de PCBA. A diferencia de los ICT, no se basan en un "lecho de clavos" fijo. En su lugar, utilizan dos o más sondas que se mueven alrededor del PCBA, haciendo contacto con los puntos de prueba según sea necesario. Esta agilidad los hace ideales para la producción de bajo volumen y las pruebas de prototipos, ya que no requieren un dispositivo específico para cada tipo de placa.

Los comprobadores de sonda volante pueden realizar pruebas similares a las TIC, como medir los valores de los componentes y detectar cortocircuitos y aperturas. Sin embargo, suelen ser más lentos que los ICT. La compensación es flexibilidad por velocidad. Son especialmente útiles cuando se producen cambios frecuentes en el diseño, ya que reprogramar el comprobador es mucho más fácil que crear un nuevo dispositivo.

Comprobadores de circuitos funcionales (FCT)

Los comprobadores de circuitos funcionales, o FCT, adoptan un enfoque holístico de las pruebas. En lugar de examinar componentes individuales, evalúan la funcionalidad global del PCBA ensamblado. Los FCT simulan el entorno operativo real de la placa, aplicando entradas funcionales y midiendo las salidas para verificar que funciona según lo previsto.

Por ejemplo, si el PCBA está diseñado para un reloj digital, la FCT simularía las señales que recibiría el reloj en su aplicación final y comprobaría si las salidas (por ejemplo, visualización, cronometraje) son correctas. Este tipo de pruebas puede detectar defectos que las TIC podrían pasar por alto, como problemas de sincronización y fallos funcionales que sólo se hacen evidentes cuando todo el circuito está en funcionamiento. Las FCT suelen utilizarse como "sello de aprobación" final antes de enviar un producto.

Sistemas de ensayo de quemado en caliente

La prueba de rodaje es un proceso crucial para identificar los primeros fallos de los PCBA. Es como una prueba de resistencia para los componentes electrónicos, en la que se les lleva al límite para eliminar los componentes débiles. Los sistemas de rodaje suelen consistir en un horno o cámara que mantiene una temperatura elevada y controlada. Las placas se encienden y se someten a pruebas funcionales durante este periodo de "rodaje".

Este proceso ayuda a acelerar el envejecimiento de los componentes, haciendo que aquellos con defectos latentes fallen antes. Al identificar y eliminar estos componentes débiles, las pruebas de rodaje mejoran significativamente la fiabilidad a largo plazo de los productos electrónicos. La duración y la temperatura del proceso de rodaje se determinan cuidadosamente en función de los requisitos del producto y las normas del sector.

Inspección óptica automatizada (AOI)

Los sistemas de inspección óptica automatizada (AOI) son los "ojos" del mundo ATE. Utilizan cámaras y un sofisticado software de procesamiento de imágenes para inspeccionar visualmente los PCBA en busca de defectos. Los sistemas AOI pueden detectar rápidamente problemas como componentes que faltan, orientación incorrecta de los componentes, puentes de soldadura y soldadura insuficiente.

Piense en ella como un control de calidad visual de alta velocidad que puede detectar hasta las imperfecciones más pequeñas. La AOI se utiliza a menudo como inspección de primera pasada para identificar defectos graves de fabricación, proporcionando una forma rápida y eficaz de detectar problemas obvios. Los sistemas AOI avanzados pueden incluso realizar inspecciones en 3D, midiendo la altura de los componentes y el volumen de las juntas de soldadura para proporcionar una evaluación más completa.

Sistemas de inspección por rayos X

Los sistemas de inspección por rayos X nos adentran en el mundo oculto bajo la superficie de un PCBA. Utilizan rayos X para crear imágenes de la estructura interna de la placa, revelando defectos invisibles a simple vista. Esto resulta especialmente útil para inspeccionar paquetes de matriz de bolas (BGA) y otros componentes con conexiones de soldadura ocultas.

La inspección por rayos X puede detectar problemas como huecos en las juntas de soldadura, cortocircuitos internos y componentes desalineados. Existen sistemas de rayos X en 2D y 3D. Los sistemas 3D ofrecen una visión más detallada y completa de la estructura interna, lo que permite un análisis más exhaustivo.

Componentes clave de los sistemas ATE

Los sistemas ATE son máquinas complejas compuestas por varios componentes clave que funcionan juntos a la perfección:

Instrumentación de prueba: Es el corazón del sistema ATE y proporciona las herramientas necesarias para probar el PCBA. Incluye fuentes de alimentación para energizar la placa, generadores de señales para crear señales de prueba, multímetros digitales (DMM) para medir la tensión y la corriente, osciloscopios para analizar formas de onda y otros instrumentos especializados.
Sistemas de conmutación: Actúan como controladores de tráfico del sistema ATE, enrutando las señales entre la instrumentación de prueba y los distintos puntos de prueba del DUT. Permiten conectar múltiples puntos de prueba a un número limitado de instrumentos, optimizando la utilización de recursos.
Dispositivos de prueba: Proporcionan la interfaz física entre el sistema ATE y el DUT. En el caso de los ICT, se trata de la "cama de clavos", mientras que los comprobadores funcionales pueden utilizar conectores de borde o cables personalizados para conectarse a la placa.
Software y programación: El cerebro del sistema ATE. Este software define la secuencia de prueba, controla los ajustes de los instrumentos y establece los criterios de aprobado/no aprobado. Los programas de prueba suelen estar escritos en lenguajes como C++, Python o lenguajes de prueba especializados.

Cómo funciona ATE en los ensayos de PCBA

El proceso de prueba de PCBA mediante ATE implica varios pasos clave:

Desarrollo de programas de pruebas

La creación de un programa de pruebas es el primer paso crucial. Los ingenieros de pruebas desarrollan estos programas basándose en las especificaciones de diseño del PCBA y en los requisitos de las pruebas. El programa define la secuencia precisa de las pruebas, los estímulos que deben aplicarse y las respuestas esperadas de una placa en buen estado. Esto requiere un profundo conocimiento tanto de la funcionalidad del PCBA como de las capacidades del sistema ATE. A menudo, estos programas también incluyen rutinas de diagnóstico para determinar la causa de los fallos detectados.

Diseño y fabricación de fijaciones

El dispositivo de prueba es un componente crítico que proporciona una conexión eléctrica fiable entre el sistema ATE y el DUT. En el caso de las TIC, esto implica el diseño de una "cama de clavos" con sondas de resorte (pogo pins) colocadas con precisión para entrar en contacto con puntos de prueba específicos de la PCBA. Los dispositivos de prueba funcional pueden utilizar conectores de borde, cables personalizados o una combinación de métodos. El diseño de los dispositivos requiere una cuidadosa consideración de la colocación de las sondas, la integridad de la señal y la estabilidad mecánica. Estos dispositivos suelen fabricarse con técnicas de mecanizado y montaje de precisión para garantizar su exactitud y durabilidad.

Ejecución de pruebas, análisis e interpretación de datos

Una vez colocada la PCBA en el banco de pruebas, se ejecuta el programa de ensayo. El sistema ATE entra en acción, aplica los estímulos especificados y mide meticulosamente las respuestas. A continuación, estos datos se comparan con los valores esperados definidos en el programa de prueba. Los resultados de la prueba se muestran al operario, indicando claramente si la tarjeta ha superado o no la prueba. Pero el proceso no termina ahí.

Análisis de datos

Los sistemas ATE son centrales de datos que recopilan grandes cantidades de información durante las pruebas. Estos datos son una mina de oro para identificar tendencias, patrones y posibles mejoras del proceso. A menudo se emplean técnicas de control estadístico de procesos (SPC) para supervisar los resultados de las pruebas y detectar cualquier desviación del rendimiento previsto. Cuando se producen fallos, se realiza un análisis detallado de los mismos para descubrir la causa raíz de los defectos.

Interpretación de datos e información práctica

La interpretación de los datos de ATE requiere una combinación de conocimientos tanto del proceso de prueba como de la funcionalidad del PCBA. Los ingenieros de pruebas profundizan en los registros de fallos, las mediciones paramétricas y otros puntos de datos para identificar los componentes o procesos específicos que causan defectos.

Por ejemplo, si un componente concreto falla sistemáticamente una prueba de unión soldada, podría indicar la necesidad de ajustar el perfil de soldadura por reflujo o mejorar la soldabilidad del componente. Esta valiosa información puede utilizarse para perfeccionar el proceso de fabricación, optimizar los diseños y, en última instancia, mejorar la calidad del producto.

Profundicemos en el uso de métodos estadísticos avanzados para analizar datos ATE. Una técnica poderosa es Análisis de Paretoque ayuda a identificar los tipos de defectos más significativos. Al trazar la frecuencia de los distintos tipos de defectos en un diagrama de Pareto, podemos ver rápidamente qué cuestiones causan más problemas. Por ejemplo, podemos descubrir que 80% de nuestros defectos se deben a puentes de soldadura y componentes que faltan. Esto nos permite centrar nuestros esfuerzos de mejora en estas áreas críticas.

Otra herramienta valiosa es el Distribución de Weibullque resulta especialmente útil para analizar los datos de fiabilidad de las pruebas de rodaje. La distribución de Weibull puede ayudarnos a modelar el tiempo hasta el fallo de los componentes y predecir la fiabilidad a largo plazo de nuestros productos. Analizando los parámetros de forma y escala de la distribución de Weibull, podemos comprender mejor los mecanismos de fallo dominantes y optimizar nuestro proceso de rodaje en consecuencia.

Ventajas del uso de ATE en los ensayos de PCBA

Las ventajas de utilizar ATE en los ensayos de PCBA son numerosas:

Mayor rendimiento de las pruebas: Los sistemas ATE pueden probar los PCBA mucho más rápido que las pruebas manuales, lo que aumenta significativamente el rendimiento de la producción.
Cobertura de pruebas mejorada: ATE puede realizar una gama más amplia de pruebas en comparación con los métodos manuales, lo que garantiza la detección de más defectos potenciales.
Mayor precisión y repetibilidad: Los sistemas ATE ofrecen resultados de ensayo coherentes y precisos, eliminando el riesgo de error humano.
Reducción de los costes laborales: La automatización reduce la necesidad de realizar pruebas manuales, lo que supone un importante ahorro de costes laborales.
Registro de datos y trazabilidad: Los sistemas ATE registran automáticamente los resultados de las pruebas, lo que proporciona datos valiosos para mejorar los procesos y garantizar la trazabilidad.

Comprender la cobertura de las pruebas en ATE

La cobertura de las pruebas es un concepto fundamental en ATE. Se refiere al grado en que un PCBA se prueba para detectar posibles defectos, a menudo expresado como un porcentaje del total de posibles fallos que pueden detectarse. Una elevada cobertura de las pruebas es esencial para garantizar la calidad y fiabilidad del producto. Pero, ¿cómo se consigue?

Análisis del espectro de fallos

Se trata de un método para identificar los tipos de fallos que es probable que se produzcan en un PCBA. Implica un análisis exhaustivo del proceso de fabricación, los tipos de componentes y las características de diseño para determinar los posibles mecanismos de fallo. Entre los tipos de fallos más comunes se encuentran los cortocircuitos, las aperturas, los valores erróneos de los componentes, la falta de componentes y los fallos funcionales. Comprender el espectro de fallos ayuda a seleccionar las técnicas ATE adecuadas y a optimizar la cobertura de las pruebas.

Estrategias de selección de puntos de prueba

Los puntos de prueba son lugares específicos de la PCBA en los que se pueden realizar mediciones eléctricas. La selección de los puntos de prueba adecuados es crucial para lograr una alta cobertura de las pruebas. Las estrategias tienen como objetivo maximizar la detección de fallos minimizando el número de puntos de prueba utilizados. Los factores a tener en cuenta son la accesibilidad de los componentes, la integridad de la señal y las capacidades del sistema ATE. Las directrices de diseño para la comprobabilidad (DFT) suelen recomendar la colocación de puntos de prueba en todas las redes y patillas de componentes críticos para garantizar la realización de pruebas exhaustivas.

Técnicas avanzadas de ATE para PCBA complejos

Dado que los PCBA son cada vez más complejos, se necesitan técnicas de ensayo avanzadas para garantizar su calidad y fiabilidad.

Pruebas de exploración de límites

El escaneado de límites, también conocido como IEEE 1149.1 o JTAG, es un potente método para probar interconexiones entre circuitos integrados (CI) en un PCBA. Utiliza una lógica de prueba especial integrada en los circuitos integrados para controlar y observar las señales en sus patillas. Esto permite detectar cortocircuitos, aperturas y otros defectos en las conexiones entre circuitos integrados, incluso cuando el acceso físico a los puntos de prueba es limitado. La exploración de límites es especialmente útil para probar PCBA complejos y de alta densidad, y puede integrarse con otras técnicas ATE para proporcionar una cobertura de prueba completa.

Autodiagnóstico integrado (BIST)

BIST es una técnica en la que un PCBA o IC se diseña para probarse a sí mismo. Se añaden circuitos especiales que generan patrones de prueba y analizan las respuestas, lo que permite al dispositivo comprobar su propia funcionalidad. El BIST puede utilizarse para probar circuitos digitales, dispositivos de memoria y otros componentes. Puede reducir la necesidad de ATE externos, especialmente para pruebas y diagnósticos sobre el terreno. El BIST también puede combinarse con ATE para mejorar la eficacia de las pruebas y reducir su duración.

Pruebas a nivel de sistema

Las pruebas a nivel de sistema implican probar el PCBA como parte de un sistema mayor. Esto verifica que el PCBA interactúa correctamente con otros componentes y realiza su función prevista dentro del sistema global. Las pruebas a nivel de sistema pueden detectar problemas de integración y fallos funcionales que podrían no detectarse con pruebas de nivel inferior. A menudo requiere equipos de prueba y software especializados que puedan simular el entorno del sistema de forma realista.

Integridad de la señal, integridad de la alimentación y pruebas térmicas

Estos ensayos especializados abordan aspectos críticos del rendimiento de los PCBA modernos.

Pruebas de integridad de la señal

Esto garantiza que las señales se propagan correctamente a través del PCBA sin distorsión, reflexión o diafonía excesivas. Consiste en medir parámetros como la impedancia, el tiempo de subida y los diagramas de ojo. Para ello se utilizan equipos ATE especializados, como reflectómetros en el dominio del tiempo (TDR) y analizadores vectoriales de redes (VNA). La integridad de la señal es crucial para los circuitos digitales y de RF de alta velocidad.

Pruebas de integridad eléctrica

Verifica que la red de distribución de energía (PDN) de la PCBA suministra energía limpia y estable a todos los componentes. Para ello, se miden parámetros como la caída de tensión de CC, el rizado de CA y la respuesta transitoria. Para analizar la integridad de la alimentación se utilizan sondas e instrumentos especializados. Esto es vital para prevenir fallos relacionados con la alimentación y garantizar un funcionamiento fiable.

Pruebas térmicas

Evalúa el rendimiento térmico del PCBA en condiciones de funcionamiento. Consiste en medir la temperatura de los componentes y la placa de circuito impreso mediante cámaras o sensores térmicos. Las pruebas térmicas pueden combinarse con pruebas de rodaje para identificar puntos calientes térmicos y posibles problemas de fiabilidad. Ayuda a optimizar el diseño térmico del PCBA y a evitar el sobrecalentamiento, que puede provocar fallos prematuros.

Elegir el ATE adecuado para los ensayos de PCBA

La selección del sistema ATE adecuado es una decisión crítica que puede influir significativamente en la eficiencia y eficacia de los ensayos de PCBA.

Factores a tener en cuenta

A la hora de elegir un sistema ATE hay que tener en cuenta varios factores:

Complejidad de PCBA

La complejidad del PCBA, incluida la densidad de componentes, las velocidades de señal y la presencia de circuitos analógicos o de señal mixta, influirá en la elección del ATE. Las placas más complejas pueden requerir capacidades de ensayo más sofisticadas.

Volumen de producción

La producción de grandes volúmenes suele justificar el mayor coste de los sistemas ICT, que ofrecen velocidades de ensayo más rápidas. La producción de bajo volumen puede ser más adecuada para los comprobadores de sonda volante, más flexibles pero más lentos.

Requisitos de las pruebas

Los tipos específicos de ensayos requeridos (por ejemplo, en circuito, funcionales, escaneo de límites) determinarán las capacidades ATE necesarias.

Presupuesto

Hay que tener muy en cuenta el coste inicial del sistema ATE, así como los costes de programación y mantenimiento.

Flexibilidad

La capacidad del sistema ATE para adaptarse a los cambios de diseño y probar nuevos productos es un factor importante, sobre todo en sectores que evolucionan con rapidez.

Comparación de distintos tipos de ATE

Al comparar distintos tipos de ATE, es esencial sopesar sus puntos fuertes y débiles:

ICT vs. Sonda Volante

Las TIC ofrecen un mayor rendimiento, pero requieren dispositivos específicos para cada tipo de placa. La sonda volante es más flexible y adaptable a los cambios de diseño, pero es más lenta.

ICT contra FCT

Las TIC se centran en probar componentes individuales, mientras que las FCT comprueban la funcionalidad general de la placa.

AOI frente a rayos X

La AOI detecta defectos visuales en la superficie de la placa, mientras que los rayos X pueden detectar defectos ocultos bajo la superficie.

A menudo, la elección óptima implica una combinación de diferentes tipos de ATE para lograr una cobertura de pruebas completa. Por ejemplo, un fabricante puede utilizar la AOI para el cribado inicial, seguida de la ICT para las pruebas a nivel de componentes y, por último, la FCT para la verificación funcional.

Análisis de costes y rendimiento de la inversión (ROI)

A la hora de invertir en ATE es esencial realizar un análisis exhaustivo de los costes.

Inversión inicial

Esto incluye el coste del propio sistema ATE, junto con los accesorios y el software necesarios.

Costes de programación

Esto incluye el coste de desarrollo y mantenimiento de los programas de prueba, que puede variar en función de la complejidad del PCBA y del sistema ATE.

Costes de mantenimiento

Esto incluye la calibración periódica, las reparaciones y el coste de las piezas de repuesto para mantener el sistema ATE funcionando sin problemas.

Ahorro de mano de obra

La automatización reduce la necesidad de realizar pruebas manuales, lo que supone un importante ahorro de costes de mano de obra con el tiempo.

Mejora del rendimiento

Al detectar los defectos en una fase temprana del proceso de fabricación, ATE puede mejorar significativamente el rendimiento del producto, reduciendo los costes de desecho y reprocesado.

Cálculo del ROI

El ROI se calcula dividiendo los beneficios netos (ahorro de costes y mejora del rendimiento) por el coste total de propiedad (TCO). El TCO incluye todos los costes asociados al sistema ATE a lo largo de su vida útil, incluida la inversión inicial, la programación y el mantenimiento. Un ROI positivo indica que la inversión en ATE es rentable.

Profundicemos en el cálculo del ROI. He aquí una guía paso a paso:

Estimar el coste anual de los defectos sin ATE: Esto incluye el coste de la chatarra, la reelaboración y los posibles fallos sobre el terreno. Puede hacer una estimación basándose en datos históricos o puntos de referencia del sector.
Estimar el coste anual de los defectos con ATE: Este coste debería ser significativamente inferior al coste sin ATE, ya que ésta ayuda a detectar los defectos en una fase temprana.
Calcula el ahorro anual: Reste el coste estimado de los defectos con ATE del coste sin ATE.
Calcule el ahorro anual en mano de obra: Calcule la diferencia de costes laborales entre las pruebas manuales y las automatizadas.
Calcula los beneficios anuales totales: Sume el ahorro anual en costes y el ahorro anual en mano de obra.
Calcular el coste total de propiedad (TCO) del sistema ATE: Esto incluye la inversión inicial, los costes anuales de programación y los costes anuales de mantenimiento, proyectados a lo largo de la vida útil prevista del sistema ATE.
Calcula los beneficios netos: Reste el TCO de los beneficios anuales totales multiplicado por la vida útil del sistema ATE.
Calcule el ROI: Divida los beneficios netos por el coste total de propiedad.

Por ejemplo, supongamos que una empresa calcula que, sin ATE, incurre anualmente en $500.000 en costes relacionados con defectos. Con ATE, prevén que este coste se reduzca a $100.000, lo que supone $400.000 de ahorro anual. También calculan un ahorro anual de $100.000 en mano de obra. Los beneficios anuales totales ascenderían a $500.000.

Si el coste total de propiedad del sistema ATE a lo largo de sus cinco años de vida útil es de $1.000.000, los beneficios netos serían ($500.000 * 5) - $1.000.000 = $1.500.000. El ROI sería $1.500.000 / $1.000.000 = 1,5, o 150%. Esto indica un fuerte retorno de la inversión.

Equilibrio entre cobertura y coste de las pruebas

Hablemos ahora del aspecto crucial de equilibrar la cobertura y el coste de las pruebas. No siempre es factible o rentable probar todos y cada uno de los posibles defectos. Necesitamos un enfoque estratégico para optimizar este equilibrio. He aquí un modelo de toma de decisiones:

Evaluación de riesgos: Identifique los componentes y funciones más críticos del PCBA. Considere el impacto potencial de los fallos en estas áreas sobre el rendimiento del producto, la seguridad y la satisfacción del cliente.
Dar prioridad a las pruebas: Basándose en la evaluación de riesgos, priorice las pruebas que aborden las áreas más críticas. Céntrese en las pruebas que tengan la mayor probabilidad de detectar defectos que puedan tener consecuencias importantes.
Análisis coste-beneficio: Para cada prueba, evalúe su coste (programación, utillaje, tiempo de prueba) frente a sus beneficios potenciales (detección de defectos, mejora del rendimiento, reducción de los fallos de campo).
Tasa de escape de defectos: Calcule la probabilidad de que los defectos escapen a la detección con diferentes estrategias de prueba. Considere el coste de los fallos sobre el terreno y póngalo en relación con el coste de las pruebas adicionales.
Optimización iterativa: Supervise continuamente los resultados de las pruebas, analice las tasas de escape de defectos y perfeccione la estrategia de pruebas para optimizar el equilibrio entre cobertura de pruebas y coste.

Por ejemplo, un fabricante de dispositivos médicos puede dar prioridad a las pruebas de los componentes implicados en funciones críticas de soporte vital, aunque estas pruebas sean más caras. Podría aceptar una tasa de escape de defectos ligeramente superior para funciones menos críticas con el fin de mantener los costes generales de las pruebas dentro del presupuesto.