Was ist fertiges Kupfer?

Was ist fertiges Kupfer?

Fertigkupfer bezieht sich auf die endgültige Dicke oder das Gewicht der Kupferschicht auf einer Leiterplatte, nachdem alle Herstellungsprozesse abgeschlossen sind. Sie wirkt sich direkt auf die Leistung und Funktionalität der Leiterplatte aus.

Die Dicke der Kupferschicht wird in der Regel in Mikron oder Mils gemessen und wird hauptsächlich durch das Gewicht des Grundkupfers bestimmt, das oft in Unzen pro Quadratfuß gemessen wird. So entspricht beispielsweise ein Kupfergewicht von 1 Unze einer bestimmten Dicke, während 2 Unzen Kupfer zu einer dickeren Kupferschicht führen.

Die wahrgenommene Dicke auf der Grundlage von Unzen ist nicht immer genau. Die IPC-6012-Norm, die Qualifikations- und Leistungsnorm für starre Leiterplatten, enthält spezifische Richtlinien für die Kupferdicke. Nach dieser Norm beträgt die Dicke der Innenschichtfolie für 1 Unze Kupfer 34,3 Mikrometer (1,350 mils) als Zielvorgabe für den Folienhersteller. Es gibt jedoch eine zulässige Toleranz von 10%, so dass eine 1-Unzen-Innenlagenfolie in der Leiterplattenfabrik mit einer Dicke von 30,9 Mikron (1,217 mils) eingehen könnte. Zusätzlich ist eine Reduzierung um 6 Mikrometer (0,236 mils) für die Vorbehandlung der Kupferfolie während des Prozesses in der Leiterplattenfabrik vor dem Belichten und Verkleben zulässig. Daher kann die Mindestdicke der Kupferfolie für 1 Unze Kupferfolie 24,9 Mikron (0,980 mils) betragen, was von den angenommenen 35 Mikron abweicht.

Wenn es um die externen oder äußeren Lagen der Leiterplatte geht, wird die Berechnung des fertigen Kupfers komplexer. In der IPC-6012-Norm wird das Gewicht des Basiskupfers und nicht des fertigen Kupfers angegeben. Die Mindestoberflächenleitfähigkeit des fertigen Kupfers ist gleich der absoluten Mindestdicke der Kupferfolie plus einer durchschnittlichen Kupferbeschichtungsdicke minus der maximalen Verarbeitungszugabe.

Wenn ein Kunde zum Beispiel 1 Unze fertiges Kupfer verlangt, beträgt das IPC-Minimum für 1 Unze Kupfergewicht 30,9 Mikron (1,217 mils). Ausgehend von ½ Unze (15,4 Mikron) und unter Hinzufügung einer Beschichtungsdicke von 20 Mikron (0,787 mils) für Klasse 2 oder 25 Mikron (0,984 mils) für Klasse 3 und unter Berücksichtigung einer Prozessreduzierung von 2 Mikron (0,079 mils), würde die Dicke des fertigen Kupfers 33,4 Mikron (1,315 mils) für Klasse 2 und 38,4 Mikron (1,512 mils) für Klasse 3 betragen.