Was ist Fine Pitch?
Fine Pitch ist eine Art von Leiterplattenmontagetechnologie, die für Gehäuse von integrierten Schaltungen (IC) verwendet wird. Sie zeichnet sich durch kleine Anschlüsse und einen geringen Abstand zwischen diesen Anschlüssen aus. Fine-Pitch-Gehäuse haben in der Regel Leitungsabstände von 0,65 mm (26 mil) oder weniger.
Die Fine-Pitch-Technologie hat sich in den 1990er Jahren als bedeutender Fortschritt in der Leiterplattenbestückung erwiesen. Sie bietet sowohl Größen- als auch Kosteneinsparungen im Vergleich zu anderen Montageverfahren. Diese Technologie gilt als wesentliches Glied in der Evolutionskette der Leiterplattenmontagetechniken.
Die Akzeptanz von Fine-Pitch-Gehäusen hat sich jedoch trotz der Verbreitung verschiedener Typen dieser Gehäuse nicht durchgängig beschleunigt. Dies könnte auf die Komplexität und die Herausforderungen zurückzuführen sein, die mit der Herstellung und dem Zusammenbau von Komponenten mit derart engen Abständen verbunden sind.
German 
English