Was ist zirkumferentielle Separation?
Eine umlaufende Trennung ist eine Art von Riss oder Trennung, die im Beschichtungsmaterial rund um ein durchkontaktiertes Loch auftritt. Diese Art der Trennung ist durch einen Riss gekennzeichnet, der sich über den gesamten Umfang des Lochs erstreckt und zu einer vollständigen Trennung des Beschichtungsmaterials führt. Das Auftreten von Umfangsablösungen kann auf verschiedene Faktoren zurückgeführt werden, u. a. auf die Herstellungsprozesse von Leiterplatten und die Qualität der verwendeten Rohstoffe.
Um eine Trennung in Umfangsrichtung zu verhindern, sollten Leiterplattenhersteller effektive und konsistente Bohrverfahren anwenden, die sicherstellen, dass die Löcher ordnungsgemäß geformt werden und keine Risse oder Trennungen verursachen. Es ist auch wichtig, den Harzgehalt im Stapel zu reduzieren, da zu viel Harz zu erhöhter Spannung und potenzieller Trennung führen kann. Außerdem sollte ein gutes Desmear-Verfahren angewandt werden, um alle Ablagerungen oder Verunreinigungen zu entfernen, die zu Trennungsproblemen führen könnten.
Ein angemessener Kupferrand um die durchkontaktierten Löcher ist wichtig, um das Beschichtungsmaterial zu stützen und eine angemessene Entlüftung des Harzes zu ermöglichen. Dies trägt dazu bei, das Risiko einer umlaufenden Trennung zu minimieren. Bestimmte Werkstoffe mit anorganischen Füllstoffen und chemisch widerstandsfähigeren Harzsystemen können anfälliger für Ablagerungen sein, was die Wahrscheinlichkeit einer umlaufenden Trennung zwischen den Beschichtungsschichten erhöhen kann.
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