Was ist Desmear
Desmear ist ein Verfahren bei der Herstellung von Leiterplatten, das die Entfernung von Bohrspänen und reibgeschmolzenem Harz aus den Bohrlöchern beinhaltet. Nach dem Bohren der Leiterplatten verbleiben an den Rändern der Löcher häufig Rückstände des Leiterplattenmaterials, die sich negativ auf die Zuverlässigkeit und Leistung der Schaltung auswirken können. Die Desmear-Behandlung wird mit verschiedenen Methoden durchgeführt, z. B. Permanganat- oder Plasmabehandlung.
Beim Plasma-Desmear-Verfahren beispielsweise werden kontrollierte chemische Reaktionen eingesetzt, um das Epoxidharz effektiv von der Innenseite der Bohrlöcher zu reinigen, wodurch deren Sauberkeit gewährleistet und ein guter elektrischer Kontakt zwischen den Leiterbahnen und der Kupferdurchkontaktierung gefördert wird. Dieser Prozess ist besonders wichtig für die Aufrechterhaltung der Zuverlässigkeit der Schaltkreise und die Vermeidung von Problemen, die durch schlechte elektrische Verbindungen verursacht werden können.
Bestimmte Desmear-Verfahren können nicht nur die Rückstände entfernen, sondern auch die Haftung der Harzbeschichtung verbessern, indem sie die Oberfläche mikroaufrauhen. Diese Mikroaufrauhung verbessert die Fähigkeit der Beschichtung, auf der Leiterplatte zu haften, was die Gesamtqualität und Leistung der Leiterplatte weiter verbessert.
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