Was ist Cross-Linking?
Bei der Leiterplattenherstellung ist die Vernetzung ein Prozess, bei dem Polymerketten chemisch miteinander verbunden werden, um eine dreidimensionale Netzwerkstruktur zu bilden. Dieser Prozess verbessert die mechanische Festigkeit, die thermische Stabilität und die chemische Beständigkeit der bei der Leiterplattenherstellung verwendeten Materialien. Es gibt zwei Arten von Vernetzungen: chemische kovalente Vernetzungen und physikalische Vernetzungen.
- Chemisch kovalente Vernetzungen werden durch starke kovalente Bindungen zwischen Polymerketten gebildet. Diese Bindungen sind mechanisch und thermisch stabil, so dass sie nur schwer zu brechen sind. Einmal gebildete vernetzte Produkte, wie z. B. Autoreifen, können nicht einfach recycelt werden.
- Physikalische Vernetzungen hingegen werden durch schwache Wechselwirkungen zwischen Polymerketten gebildet. Beispiele für physikalische Vernetzungen sind Ionen- und Wasserstoffbrückenbindungen. Physikalisch vernetzte Materialien bieten ein breiteres Spektrum an Eigenschaften, sind aber im Vergleich zu chemisch vernetzten Materialien mechanisch und thermisch weniger stabil.
In der Leiterplattenindustrie ist die Vernetzung wichtig, da sie die Eigenschaften und die Leistung der bei der Leiterplattenherstellung verwendeten Materialien verbessert. Sie kann durch Quelltests bewertet werden, und der Vernetzungsgrad kann mit Hilfe mathematischer Theorien oder standardisierter Methoden wie den ASTM-Normen berechnet werden.
German 
English