Was ist Buried Via
Ein vergrabenes Via ist eine Art von Via, das nur die inneren Lagen einer Leiterplatte verbindet und von außen nicht sichtbar ist. Im Gegensatz zu einem Blind Via, das sich von einer Außenlage zu einer oder mehreren Innenlagen erstreckt, verbleibt ein Buried Via vollständig innerhalb der Leiterplatte. Diese Art von Durchkontaktierung ist besonders bei HDI-Leiterplatten von Vorteil, da sie eine höhere Dichte ermöglicht, ohne dass zusätzliche Lagen erforderlich sind oder die Leiterplatte größer wird.
Vergrabene Durchkontaktierungen optimieren die Platz- und Dichteerwägungen bei der Leiterplattenherstellung, was für Anwendungen, die eine Miniaturisierung und Hochgeschwindigkeitssignalübertragung erfordern, entscheidend ist. Da sie nur die inneren Lagen verbinden, tragen vergrabene Durchkontaktierungen zu einer kompakteren und effizienteren Routing-Lösung bei.
Buried Vias unterscheiden sich von Stacked Vias und Microvias. Bei gestapelten Durchkontaktierungen handelt es sich um laminierte Blind- oder vergrabene Durchkontaktierungen, die um denselben Mittelpunkt herum aufgebaut sind und Vorteile wie Platzersparnis, höhere Dichte, bessere Leitungskapazität und geringere parasitäre Kapazität bieten. Mikrodurchkontaktierungen hingegen sind sehr kleine Durchkontaktierungen mit Durchmessern von weniger als 0,1 mm, die mehr Platz für das Routing und eine geringere parasitäre Kapazität bieten. Allerdings erfordern Microvias mehr Bohrzeit und außermittige Durchkontaktierungen.
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