Was ist Bottom SMD Pad
Bottom-SMD-Pads sind die Leiterbahnen oder Pads auf der Unterseite eines SMD-Bauteils, in der Regel ein IC. Diese Pads sind speziell für die Installation auf einer Leiterplatte vorgesehen, die so geplant und gestaltet wurde, dass sie über entsprechende Pads für die Lötinstallation des Bauteils verfügt. Die unteren SMD-Pads haben eine rechteckige oder quadratische Form und sind in der Regel silberfarbig. Sie sind sichtbar, wenn das IC-Bauteil umgedreht wird. Auf der Leiterplatte befinden sich goldfarbene Pads, die die gleiche Größe und Form haben wie der Anschluss an der Unterseite des IC-Chips. Diese Pads sind vergoldet.
Im Gegensatz zu durchkontaktierten Bauteilen, bei denen die Leiterbahnen durch die Leiterplatte verlaufen, werden SMD-Bauteile, auch solche mit unteren SMD-Pads, normalerweise nicht von Hand gelötet. Stattdessen wird Lötpaste auf die Pads auf der Leiterplatte aufgetragen, und ein robotergestütztes Montagesystem platziert die Bauteile auf der klebrigen Paste. Die Baugruppe wird dann einem Reflow-Prozess unterzogen, bei dem die Lötpaste schmilzt und sich verfestigt, so dass eine zuverlässige elektrische Verbindung zwischen der Komponente und der Leiterplatte entsteht.
Das Vorhandensein von unteren SMD-Pads ist besonders wichtig für Bauteile, die zu einer Gruppe gehören, die als Bottom-Terminated Components (BTCs) bezeichnet werden. Diese Bauteile können neben dem unteren Anschluss auch herkömmliche leitende Anschlüsse, wie z. B. Gullwing-Anschlüsse, aufweisen. Einige BTC-ICs, wie z. B. QFN-Gehäuse (Quad Flatpack No-Leads), können überhaupt keine Anschlüsse haben.
Beim Löten an einem Pad, das als Masseanschluss dient, muss unbedingt die Wärmeableitung berücksichtigt werden. Das Massepad auf der Unterseite des Bauteils kann die Wärme besser ableiten, als wenn man sich nur auf heiße Luft von der Oberseite verlässt. Außerdem kann es Durchgangslöcher geben, die durch die Leiterplatte zur Rückseite führen und die geschmolzene Lötpaste, die für das Bauteil bestimmt ist, aufsaugen können. Daher muss beim Löten der unteren SMD-Pads darauf geachtet werden, dass die Leiterplatte von der Rückseite her erwärmt wird, ohne dass die Lötpaste vorzeitig schmilzt.
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