Was ist Bridging?

Was ist Bridging?

Im Zusammenhang mit der Leiterplattenindustrie bezieht sich Brückenbildung auf einen Fehler, der während des Lötvorgangs auftritt. Er tritt auf, wenn eine übermäßige Menge an Lot aufgetragen wird, wodurch zwei oder mehr Lötaugen auf der Leiterplatte eine unbeabsichtigte Verbindung oder "Brücke" zwischen ihnen bilden. Durch diese Brücke entsteht ein unbeabsichtigter elektrischer Pfad, der zu verschiedenen Problemen führen kann, z. B. zur Beschädigung von Leiterbahnen, Komponenten oder sogar zu Kurzschlüssen.

Die Miniaturisierung elektronischer Geräte hat dazu geführt, dass immer mehr Komponenten in immer kleinere Gehäuse passen müssen. Infolgedessen hat sich die Dichte der Bauteile auf den Leiterplatten erhöht, was sie anfälliger für Fertigungsprobleme wie Lötbrücken macht. Wenn Komponenten näher beieinander platziert werden, besteht eine höhere Wahrscheinlichkeit, dass das Lot zwischen benachbarte Pads fließt und unbeabsichtigte elektrische Verbindungen entstehen.

Die Erkennung von Lötbrücken kann schwierig sein, da die durch überschüssiges Lot gebildeten Brücken mit bloßem Auge nicht leicht zu erkennen sind. Um Lötbrücken genau zu erkennen und zu diagnostizieren, sind unter Umständen Spezialgeräte oder -techniken wie die optische Inspektion erforderlich.

Um einen übermäßigen Lotauftrag zu verhindern und das Risiko von Brückenbildung zu minimieren, kann während des PCB-Herstellungsprozesses eine Lötmaske aufgebracht werden. Eine Lötmaske ist eine lötbeständige Beschichtung, die auf die Leiterplatte aufgebracht wird. Sie deckt bestimmte Bereiche selektiv ab und verhindert, dass während des Lötvorgangs Lot auf diese Bereiche aufgetragen wird. Auf diese Weise wird sichergestellt, dass das Lot nur an den vorgesehenen Stellen aufgetragen wird, was die Wahrscheinlichkeit von Brückenbildung verringert.