Was ist Panel Plating?

Was ist Panel Plating?

Die elektrolytische Beschichtung ist ein Verfahren, bei dem die gesamte Oberfläche einer Platte beschichtet wird. Dieses Verfahren ist für eine konsistente Designfertigung und die Beseitigung von Abweichungen zwischen Prototypen unerlässlich. Bei der galvanischen Beschichtung wird eine Kupferschicht gleichmäßig über die gesamte Platte verteilt, die zwei Hauptzwecken dient:

• Durch das Plattieren wird die Kupferdicke der Oberflächenpads und Leiterbahnen auf der Leiterplatte erhöht. Dies ist entscheidend für die Gewährleistung einer ordnungsgemäßen Leitfähigkeit und robuster Verbindungen zwischen den verschiedenen Lagen der Leiterplatte. Darüber hinaus sorgt die Beschichtung für eine zuverlässige Kupferverbindung durch die durchkontaktierten Löcher, die für die Verbindung der verschiedenen Lagen untereinander wichtig sind.
• Die Beschichtung der Platten spielt eine schützende Rolle im Herstellungsprozess. Nach dem Durchkontaktierungsverfahren (PTH) wird eine zusätzliche 5-8 um dicke Kupferschicht auf die Oberfläche des PTH-Kupfers aufgebracht. Diese zusätzliche Kupferschicht dient als Schutzschicht, die das PTH-Kupfer vor möglichen Beschädigungen bei nachfolgenden Prozessen schützt.

Die Beschichtung von Platten bietet mehrere Vorteile bei der Leiterplattenherstellung. Es ermöglicht eine präzise Kontrolle der Beschichtungsdicke, wodurch konsistente Designspezifikationen und die Einhaltung der Impedanzmerkmale des Kunden gewährleistet werden. Das Verfahren verbessert auch die mechanischen und elektrischen Eigenschaften und übertrifft die Normen für Dehnung, Reinheit und Zugfestigkeit. Darüber hinaus ist die Beschichtung von Platten bedienerfreundlich, erfordert grundlegende technische Kenntnisse und trägt zu effizienten Produktionsprozessen bei.