Was ist Chemisch Nickel Chemisch Palladium Chemisch Gold (ENEPIG)
Chemisch Nickel-Palladium-Tauchgold (ENEPIG) ist ein spezielles Verfahren zur Oberflächenveredelung, bei dem mehrere Schichten auf das Leiterplattensubstrat aufgebracht werden, um dessen Leistung und Zuverlässigkeit zu verbessern.
Das ENEPIG-Verfahren beginnt mit der Abscheidung einer stromlosen Nickelschicht, die als Barriere zwischen dem Substrat und den nachfolgenden Schichten dient. Diese Nickelschicht bietet eine hervorragende Korrosionsbeständigkeit und dient als Grundlage für den Beschichtungsprozess.
Anschließend wird eine stromlose Palladiumschicht auf die Nickelschicht aufgebracht. Palladium wird wegen seiner Fähigkeit ausgewählt, die Lötbarkeit der Leiterplatte zu verbessern. Es wirkt als Diffusionssperre und verhindert die Bildung von intermetallischen Verbindungen zwischen der Nickelschicht und der abschließenden Goldschicht während des Lötens.
Die letzte Schicht im ENEPIG-Verfahren ist ein Immersionsgoldflash. Diese dünne Goldschicht bildet eine schützende und leitfähige Oberfläche der Leiterplatte. Sie gewährleistet eine gute Lötbarkeit und verhindert die Oxidation der darunter liegenden Nickel- und Palladiumschichten.
ENEPIG bietet eine hervorragende Lötstellenfestigkeit und reduziert die Ausbreitung intermetallischer Verbindungen, wodurch es sich für Anwendungen eignet, die ein zuverlässiges Löten und Drahtbonden mit bleifreien Legierungen erfordern. Die Anwesenheit von Palladium an der Verbindungsstelle verbessert die Leistung der Lötstellen erheblich.
Darüber hinaus ist ENEPIG besonders vorteilhaft für IC-Gehäuse-Leiterplattensubstrate, insbesondere für SiP-Produkte (System-in-Package) auf Keramikbasis. Im Gegensatz zu elektrolytischen Verfahren sind bei ENEPIG keine Bussing-Leitungen erforderlich, was eine größere Flexibilität bei der Schaltungsentwicklung ermöglicht und Designs mit höherer Dichte zulässt.
Ein bemerkenswerter Vorteil von ENEPIG ist seine Unempfindlichkeit gegenüber "Black Pad"-Problemen. Durch den Einsatz eines chemischen Reduktionsverfahrens für die Palladiumbeschichtung des Chemisch Nickel wird das Risiko einer Beeinträchtigung der Nickelschicht ausgeschlossen und die Integrität der Oberfläche gewährleistet.
Was die Kosten betrifft, so ist das ENEPIG-Verfahren im Vergleich zu elektrolytischen oder stromlos abbindbaren Goldverfahren kostengünstiger. Das Ersetzen herkömmlicher Verfahren durch ENEPIG kann zu erheblichen Einsparungen bei den Gesamtkosten für die Endbearbeitung führen.
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