Was ist stromloses Kupfer?
Bei stromlosem Kupfer handelt es sich um ein Verfahren zur chemischen Abscheidung einer dünnen Kupferschicht auf den Wänden von Bohrungen in der Leiterplatte. Durch dieses Verfahren wird eine leitende Schicht auf dem nichtleitenden Glasgewebe und den Harzwänden der Löcher erzeugt, die das anschließende Aufbringen einer dickeren Kupferschicht ermöglicht.
Das Verfahren der stromlosen Verkupferung beruht auf einer autokatalytischen Oxidations-Reduktionsreaktion. Es beginnt mit der Vorbereitung der Leiterplatten, die in Vorrichtungen eingespannt werden und eine Reihe von chemischen Bädern und Spülungen durchlaufen. Der erste Schritt ist die alkalische Entfettung, die dafür sorgt, dass Öl, Staub, Fingerabdrücke und andere Verunreinigungen von der Leiterplattenoberfläche, einschließlich der Löcher in der Leiterplatte, entfernt werden.
Nach der Entfettung folgt der Schritt der Ladungsanpassung, bei dem die Harzoberfläche von einer schwachen negativen Ladung in eine schwache positive Ladung umgewandelt wird. Diese Anpassung, die auch als "Superimprägnierung" bezeichnet wird, erleichtert die effektive Absorption von Aktivatoren an den Lochwänden in späteren Prozessen.
Der nächste Schritt, das Reinigen/Waschen, ist von entscheidender Bedeutung, um Verunreinigungen zu beseitigen, die aus den vorangegangenen Prozessen stammen. Diese gründliche Reinigung gewährleistet eine ordnungsgemäße und feste Verbindung zwischen dem chemisch abgeschiedenen Kupfer auf den Wänden und dem mit dem Substrat beschichteten Kupfer.
Der letzte Schritt im stromlosen Kupferverfahren ist das Mikroätzen, bei dem die Oberfläche aufgeraut wird, um eine starke Haftung zwischen dem chemisch abgeschiedenen Kupfer und dem Kupfersubstrat herzustellen. Dieser Schritt entfernt Oxide von der Oberfläche und schafft eine grobe aktive Kupferoberfläche, die kolloidales Palladium effektiv absorbieren kann.
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