Was ist Black Pad

Was ist Black Pad

Black Pad ist ein spezifischer Fehler, der vor allem BGA-Bauteile (Ball Grid Array) betrifft. Er bezieht sich auf die Korrosion und Oxidation der Chemisch-Nickel-Schicht (EN) auf der Leiterplatte, insbesondere an den Grenzen der Nickelknötchen. Diese Korrosion breitet sich allmählich aus und führt zu einem schwarzen Erscheinungsbild auf der Oberfläche der Leiterplatte.

Das Problem der schwarzen Pads kann erhebliche Auswirkungen auf die Zuverlässigkeit und Leistung der Leiterplatte haben. Es kann zu einer verminderten Lötbarkeit führen, die es dem Lot erschwert, an den betroffenen Stellen richtig zu haften. Dies kann zu schwach ausgebildeten Lötstellen führen, die unter Druck leichter brechen. Wenn diese Lötstellen brechen, legen sie das darunter liegende korrodierte Nickel frei, daher der Begriff "Black Pad".

Die Ursache für schwarze Lötaugen wird häufig auf übermäßigen Phosphor oder Verunreinigungen im Vernickelungsbad während des ENIG-Verfahrens (Chemisch Nickel Tauchgold) zurückgeführt. Das Vorhandensein schwarzer Pads kann zu Lötstellenfehlern führen, die Probleme mit der elektrischen Konnektivität verursachen und möglicherweise zu einer Fehlfunktion des elektronischen Geräts führen können.

Um das Problem der schwarzen Pads anzugehen, haben die Hersteller Strategien entwickelt, um ihr Auftreten zu minimieren. Diese Strategien umfassen Prozessoptimierung und -kontrolle, um das Risiko der Bildung von schwarzen Pads zu verringern. Dennoch ist die Bildung von schwarzen Pads nach wie vor eine Herausforderung für die Leiterplattenindustrie, und die laufenden Forschungs- und Entwicklungsarbeiten konzentrieren sich darauf, ihre Auswirkungen zu mindern und die Zuverlässigkeit und Qualität elektronischer Geräte zu gewährleisten.