Was ist Pitch?

Was ist Pitch?

Unter Pitch versteht man den Mittenabstand zwischen zwei benachbarten Features oder Leiterbahnen auf einer beliebigen Lage einer Leiterplatte. Es ist ein entscheidendes Maß, das den Abstand zwischen diesen Komponenten bestimmt und eine wichtige Rolle bei der Leiterplattenentwicklung und -montage spielt. In der Leiterplattenfertigung wird der Abstand zwischen den Mittelpunkten benachbarter Löcher, BGA (Ball Grid Array)-Pads, Steckverbinder oder anderer SMD (Surface Mount Device)-Pads auf einer Leiterplatte üblicherweise als Pitch bezeichnet. Dieses Maß wird in der Regel in Millimetern oder mils (Tausendstel Zoll) angegeben und ist ein wesentlicher Faktor beim Entwurf eines Leiterplattenlayouts.

Die Größe des Rasters hat Auswirkungen auf das Verlegen von Leiterbahnen auf einer Leiterplatte, insbesondere bei ICs (integrierten Schaltkreisen), die in verschiedenen Rastergrößen erhältlich sind. Bei einem Design mit einem Pitch von 0,5 mm beträgt der Abstand zwischen den Lötkugeln von Mitte zu Mitte etwa 19,7 mm. Dieser Abstand wirkt sich auf die verfügbare Fläche für das Verlegen von Leiterbahnen und auf die Strombelastbarkeit dieser Leiterbahnen aus.

Beim Verlegen von Leiterbahnen mit kleinerem Raster, z. B. 0,4 mm, ist der verfügbare Platz für das Verlegen von Leiterbahnen begrenzt. Dies kann zu geringeren Leiterbahnbreiten und einer geringeren Strombelastbarkeit führen. Auch die Wahl der Kupferdicke, z. B. 1 oz oder 2 oz, muss berücksichtigt werden, da sie sich auf die endgültige Leiterbahnbreite nach dem Ätz- und Beschichtungsprozess auswirken kann. Es ist erwähnenswert, dass bei Designs mit kleinerem Pitch alternative Optionen wie Laser-Microvias verwendet werden können, um die Einschränkungen der Leiterbahnführung zu überwinden. Diese Microvias bieten zusätzliche Routing-Optionen bei engen Platzverhältnissen.