Was sind Materialien für PCB?
Materialien für Leiterplatten beziehen sich auf die verschiedenen Stoffe, die bei der Herstellung von Leiterplatten verwendet werden. Diese Materialien werden auf der Grundlage ihrer spezifischen Eigenschaften und Merkmale ausgewählt, die sich direkt auf die Leistung und Funktionalität der Leiterplatte auswirken.
Das Basismaterial einer Leiterplatte, das so genannte Copper Clad Laminate (CCL), ist ein Verbundmaterial, das aus einer dielektrischen Schicht und einem Leiter oder einer hochreinen Kupferfolie besteht. Die dielektrische Schicht besteht in der Regel aus Materialien wie Harz und Glasfasern, die der Leiterplatte Isolierung und mechanischen Halt geben.
Neben dem CCL gibt es verschiedene andere Materialien, die bei der Leiterplattenherstellung verwendet werden. Dazu gehören Metalle wie Kupfer, Aluminium und Eisen, die als leitende Schicht in Leiterplatten verwendet werden. Vor allem Kupfer wird aufgrund seiner hervorragenden Leitfähigkeit weithin bevorzugt.
Andere Materialien, die in Leiterplatten verwendet werden, sind PTFE oder Teflon, ein starkes und leichtes Material mit geringen Wärmeausdehnungseigenschaften. PTFE wird häufig für Anwendungen gewählt, die enge Toleranzen und Flammbeständigkeit erfordern.
FR-4, ein glasfaserverstärktes Epoxidlaminat, ist das am häufigsten verwendete Material für Leiterplatten. Es ist ein Verbundwerkstoff aus Glasfasergewebe und einem flammfesten Epoxidharzbindemittel. FR-4-Platten sind bekannt für ihre Festigkeit, ihre elektrischen Isolationseigenschaften und ihre Widerstandsfähigkeit gegen Feuchtigkeitsaufnahme.
Polyimid ist ein weiteres Material, das für Leiterplatten verwendet wird, insbesondere für flexible und starr-flexible Leiterplatten. Es bietet eine ausgezeichnete thermische Stabilität und kann bei hohen Temperaturen eingesetzt werden, wodurch es sich für Anwendungen wie flexible Sensoren und Displays eignet.
PEEK (Polyetheretherketon) ist ein weiteres Material, das bei der Herstellung von Leiterplatten Verwendung findet, auch wenn es weniger häufig verwendet wird. Aufgrund seiner hohen Temperaturbeständigkeit und seiner hervorragenden mechanischen Eigenschaften eignet es sich für bestimmte Anforderungen an Leiterplatten.