Was ist ein Luftspalt?

Was ist ein Luftspalt?

Bei einer Leiterplatte ist ein Luftspalt eine absichtliche Trennung oder ein Abstand zwischen verschiedenen Schichten oder Komponenten einer Leiterplatte. Dabei handelt es sich um eine Konstruktionstechnik, bei der Leerräume oder Lücken innerhalb der Leiterplattenstruktur geschaffen werden. Der Zweck der Einführung eines Luftspalts in die Konstruktion einer Leiterplatte besteht darin, Bedenken hinsichtlich der Zuverlässigkeit auszuräumen und die Gesamtzuverlässigkeit und Leistung der Leiterplatte zu verbessern.

Durch den Einbau von Luftspalten wird die Biegespannung auf der Leiterplatte gleichmäßiger verteilt, wodurch die Belastung der Durchkontaktierungen verringert und die Zuverlässigkeit der Leiterplatte insgesamt verbessert wird. Diese Konstruktionstechnik trägt auch dazu bei, Probleme im Zusammenhang mit der Durchkontaktierung zu beseitigen, da der Bedarf an Durchkontaktierungen minimiert werden kann. Darüber hinaus sorgen Luftzwischenräume für Isolierung und verhindern potenzielle Kurzschlüsse oder Interferenzen zwischen verschiedenen Lagen der Leiterplatte.

Die spezifische Konfiguration und Platzierung von Luftspalten kann je nach den Designanforderungen der Leiterplatte variieren. Sie können strategisch zwischen Masse- und Stromversorgungsebenen platziert werden, um eine elektrische Trennung zu gewährleisten und die Signalintegrität zu erhalten. Das Vorhandensein von Luftspalten in einem Leiterplattendesign deutet darauf hin, dass eine Isolierung und elektrische Trennung zwischen verschiedenen Lagen erforderlich ist, was wichtig ist, um Rauschen zu reduzieren, Spannungskonflikte zu vermeiden und die Gesamtfunktionalität und Zuverlässigkeit der Leiterplatte zu gewährleisten.