Was ist Solder Ball
Ein Lotkügelchen ist ein kleiner kugelförmiger Lotklumpen, der sich während des Lötprozesses bildet. Sie sind auf der Oberfläche von Leiterplatten (PCB) zu finden und gelten als Fehler bei der PCB-Herstellung. Diese Lotkugeln können verschiedene Probleme verursachen, darunter Kurzschlüsse zwischen benachbarten Pads oder Stiften, die zu elektrischen Ausfällen führen. Sie können auch die Zuverlässigkeit und Leistung der Leiterplatte beeinträchtigen, indem sie die ordnungsgemäße Funktion von Bauteilen beeinträchtigen.
Lötkugeln entstehen in der Regel, wenn das Lot während des Reflow-Prozesses unter die Innenseite eines Pads gepresst wird, sich von der Hauptmasse löst und eine eigene Lötkugel bildet. Man findet sie häufig an der Seite von Chipkomponenten und um die Stifte von Steckern und integrierten Schaltkreisen (ICs). Faktoren wie zu hohe Luftfeuchtigkeit, Feuchtigkeit oder Nässe auf der Leiterplatte, zu viel Flussmittel, hohe Temperatur oder Druck während des Reflow-Prozesses, unzureichende Reinigung und unzureichend aufbereitete Lotpaste können zum Auftreten von Lotkugeln beitragen.
Die Kontrolle von Lötkugeln ist entscheidend für die Qualität und Leistung von Leiterplatten. Die Hersteller müssen den Lötprozess sorgfältig überwachen und Maßnahmen ergreifen, um ihre Bildung zu minimieren. Dies kann die Optimierung des Reflow-Profils, die Anpassung des Schablonendesigns oder die Anwendung anderer Techniken beinhalten, um eine korrekte Lotverteilung zu gewährleisten und die Bildung von Lotkugeln zu verhindern. Durch die Behebung und Vermeidung von Lotkugelfehlern kann die Zuverlässigkeit und Funktionalität der Leiterplatte aufrechterhalten werden.
Häufig gestellte Fragen
Was verursacht Lötkugeln auf PCB
Lötkugeln auf Leiterplatten entstehen durch Ausgasen und Verspritzen des Flussmittels auf der Oberfläche der Welle oder wenn das Lot von der Welle zurückprallt. Diese Probleme entstehen durch eine übermäßige Rückströmung in der Luft oder einen erheblichen Abfall der Stickstoffumgebung.
Warum Lötkugeln nach dem Reflow
In den meisten Fällen ist das Vorhandensein von Lötkugeln nach dem Reflow-Prozess auf eine ungeeignete Reflow-Rampenrate zurückzuführen. Wenn die Baugruppe zu schnell aufgeheizt wird, haben die flüchtigen Bestandteile der Paste nicht genug Zeit, um zu verdampfen, bevor die Paste geschmolzen wird. Diese Kombination aus flüchtigen Bestandteilen und geschmolzenem Lot kann zur Bildung von Lotspritzern (Kugeln) und Flussmittelspritzern führen.
Wie lange ist die Haltbarkeit von Lötkugeln?
Selbst bei ordnungsgemäßer Lagerung werden die Lotkugeln irgendwann der Luft ausgesetzt und oxidieren. Wenn die Oxidschicht dicker wird, wird das Löten schwieriger. Obwohl die Oxidation allmählich voranschreitet, sollten die Lötkugeln mindestens zwei Jahre lang brauchbar bleiben. Nach diesem Zeitraum kann ihre Verwendbarkeit jedoch beeinträchtigt sein.
Welches Material wird in der Lötkugel verwendet?
Nach umfangreichen Tests und Diskussionen hat sich die Halbleiterindustrie überwiegend für die Verwendung einer speziellen Legierung namens SAC (Zinn, Silber, Kupfer) für die bleifreie Produktmontage entschieden. Es gibt jedoch immer noch eine anhaltende Debatte über die spezifische Art der zu verwendenden SAC-Legierung.
Warum schmilzt mein Lötzinn nicht auf der Leiterplatte?
Wenn Sie ein falsches Flussmittel oder eine unzureichende Menge verwenden, kann dies dazu führen, dass das Lot nicht richtig schmilzt. Es ist wichtig, gerade genug Flussmittel aufzutragen, um die Nähte zu benetzen und das Schmelzen und Fließen des Lots zu erleichtern. Vergewissern Sie sich, dass das Flussmittel stark genug ist, um Schmutz oder Oxide zu entfernen, ohne die Glasmalerei zu beschädigen.
Was ist der Zweck einer Lötkugel?
Bei der Verpackung integrierter Schaltkreise dient eine Lötkugel, die auch als Lötstoppel bezeichnet wird, dazu, den Kontakt zwischen dem Chipgehäuse und der Leiterplatte sowie zwischen gestapelten Gehäusen in Multichip-Modulen herzustellen. Dies ermöglicht eine effiziente Übertragung von elektrischen Signalen und erleichtert die Gesamtfunktionalität des elektronischen Geräts.
Was ist der Unterschied zwischen Lötkugeln und Lötstoppeln?
Die Lötkugeln, die auch als kleine Kugeln bezeichnet werden, werden auf die Kontaktflächen oder Pads von Halbleiterbauelementen oder Leiterplatten geklebt. Sie werden für das Face-Down-Bonden verwendet und können manuell oder mit Hilfe automatischer Anlagen platziert werden, wobei sie mit einem klebrigen Flussmittel an Ort und Stelle gehalten werden.
Was sind die Auswirkungen von Lötkugeln?
Da es sich bei den Lötkugeln um leitende Materialien handelt, können sie bei ihrer Bewegung auf einer Leiterplatte elektrische Kurzschlüsse verursachen. Dies kann sich negativ auf die allgemeine Zuverlässigkeit der Leiterplatte auswirken.
Wozu werden Lötkugeln verwendet?
Eine Lötkugel dient dazu, Chipgehäuse mit Leiterplatten zu verbinden. Diese kugelförmigen Lötstücke werden durch aufeinanderfolgende Fließ-/Lösch- oder Reflowprozesse geformt. Nach Abschluss dieser Prozesse werden die Lötkugeln entfettet und klassifiziert.
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