Was ist die Lage des Lochs?
Unter Lochpositionierung versteht man die strategische Platzierung von nicht durchkontaktierten Löchern (NPTH) auf einer Leiterplatte zur genauen Positionierung und Ausrichtung während der Fertigungsprozesse. Diese Löcher, die auch als Werkzeuglöcher oder Positionierungslöcher bezeichnet werden, werden strategisch auf der Grundlage der Anforderungen der Maschine platziert.
Hole Location zielt darauf ab, die präzise Ausrichtung der Leiterplatte während verschiedener Fertigungsprozesse zu gewährleisten. Durch die Verwendung von passgenauen Haltestiften kann die Toleranz für die Weiterverarbeitung sehr gering gehalten werden, was zu genauen und konsistenten Ergebnissen führt. Hole Location ist besonders nützlich bei der Stapelverarbeitung, bei der mehrere PCBs gleichzeitig verarbeitet werden. Die Lochpositionen dienen als Referenzpunkte für die Ausrichtung des Stapels und stellen sicher, dass Bohr- oder Fräsvorgänge an jeder einzelnen Leiterplatte innerhalb des Stapels genau ausgeführt werden.
Hole Location unterscheidet sich von Plated-Through Holes (PTH), die für elektrische Verbindungen zwischen verschiedenen Lagen der Leiterplatte verwendet werden. Hole Location hingegen ist nicht für elektrische Verbindungen gedacht, sondern eher für die präzise Positionierung und Ausrichtung.
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