Was ist Hole Void?

Was ist Hole Void?

Ein Lochfehler ist ein Defekt, der während des Galvanisierungsprozesses einer Leiterplatte auftreten kann. Er bezieht sich speziell auf einen Bereich innerhalb des Lochs der Leiterplatte, in dem die Kupferbeschichtung nicht ordnungsgemäß abgeschieden wird, was zu einer Lücke oder einem übersprungenen Bereich führt. Dieser Fehler kann erhebliche Auswirkungen auf die Funktionalität und Zuverlässigkeit der Leiterplatte haben.

Es gibt mehrere Faktoren, die zum Auftreten von Hohlräumen in der Bohrung beitragen können. Dazu gehören eine unsachgemäße Vorbereitung der Lochwand, das Vorhandensein von Ablagerungen oder Verunreinigungen im Loch, schlechte Reinigungsverfahren, eine unzureichende Wandqualität, ein unsachgemäßes Einschieben der Leiterplatte während der Beschichtung, das Vorhandensein von Blasen im Zylinder von Löchern mit zu kleinem Durchmesser und eine unzureichende Bewegung im Beschichtungsbad.

Ein Loch bedeutet, dass die Kupferbeschichtung nicht richtig an der Wand des Lochs haftet. Dies kann den Stromfluss unterbrechen und die elektrischen Verbindungen innerhalb der Leiterplatte behindern. Die Beschichtung in den Löchern ist für die leitende Verbindung der Kupferflächen von der Oberseite zur Unterseite und manchmal auch zwischen den Schichten der Leiterplatte verantwortlich. Daher kann das Vorhandensein von Hohlräumen zu Problemen mit der elektrischen Leitfähigkeit der Leiterplatte führen, was möglicherweise Fehlfunktionen verursacht.

Um das Auftreten von Hohlräumen in den Löchern zu minimieren, ist eine sorgfältige Inspektion und Messung der Beschichtung an der Lochwand erforderlich. Es ist jedoch schwierig und unmöglich, alle Löcher auf Verunreinigungen zu prüfen, um eine Beschichtung zu erhalten. Daher werden AQLs (Acceptable Quality Levels) durchgeführt, und der Beschichtungsprozess wird genau überwacht. Ziel ist es, sicherzustellen, dass die Lücken auf ein Minimum reduziert werden, um die Integrität und Funktionalität der Leiterplatte zu erhalten.