Was ist ein Loch?
Ein Loch ist eine Öffnung oder ein gebohrter Hohlraum in einer Leiterplatte. Diese Löcher dienen verschiedenen Zwecken und können in unterschiedliche Typen eingeteilt werden. Eine Art ist ein "Via", ein kleines Loch, das Verbindungen zwischen verschiedenen Schichten der Leiterplatte ermöglicht. Vias sind in der Regel die kleinsten Löcher auf der Leiterplatte und haben in der Regel die gleiche Größe. Sie sind für die Herstellung elektrischer Verbindungen zwischen verschiedenen Lagen der Leiterplatte unerlässlich. Durchkontaktierungen können durchkontaktiert sein, d. h. sie haben einen leitenden Pfad von der Oberseite zur Unterseite der Leiterplatte.
Eine andere Art von Loch ist ein "Durchgangsloch", das die gesamte Dicke der Leiterplatte durchquert und sowohl die Ober- als auch die Unterseite verbindet. Durchgangslöcher sind in der Regel durchkontaktiert und bieten einen leitenden Pfad von einer Seite zur anderen. Sie werden auch als "plated through holes" oder "PTH" bezeichnet. Durchgangslöcher werden für verschiedene Zwecke verwendet, z. B. für die Montage von Komponenten oder die Herstellung elektrischer Verbindungen.
Darüber hinaus werden "Werkzeugbohrungen" oder "Befestigungsbohrungen" zur Befestigung der Leiterplatte an einer Prüfvorrichtung oder ihrem Einsatzort verwendet. Werkzeugbohrungen sind häufig nicht durchkontaktiert und dienen als Bezugspunkte für die Ausrichtung und Befestigung der Leiterplatte während des Herstellungs- oder Prüfprozesses.
Löcher in Leiterplatten haben Wechselwirkungen mit den verschiedenen Schichten, die sie durchdringen. Abstandspads werden verwendet, um die Trennung zwischen der Kupfer-Masseebene und den signalführenden durchkontaktierten Löchern, die die Masseebene durchdringen, aufrechtzuerhalten. In ähnlicher Weise werden Abstandspads auf Versorgungsebenen verwendet. Innere Ebenen, die in der Regel dicker sind, bewältigen höhere Ströme und haben wärmeverteilende oder wärmeableitende Wirkung. Wärmeleitpads sind vorgesehen, um die Lötbarkeit von Stiften zu verbessern, die mit diesen Ebenen verbunden sind. Diese thermischen Pads, die an ihrer X"-förmigen Struktur erkennbar sind, stellen eine durchkontaktierte Verbindung zwischen der Spannung auf der Ebene und der Durchgangsbohrung auf der Ober- und/oder Unterseite her.
Häufig gestellte Fragen
Wie heißen die Lötlöcher in der Leiterplatte?
Die kleinen Öffnungen auf einer Leiterplatte, in die das Lot eingebracht wird, werden gemeinhin als "Lötlöcher" oder "Durchgangslöcher" bezeichnet. Diese Löcher können auch als "Stiftlöcher" oder "Lunker" bezeichnet werden, die durch die Ausgasung der Leiterplatte während des Lötvorgangs entstehen. Die Bildung dieser Löcher beim Wellenlöten hängt in der Regel mit der Dicke der Kupferbeschichtung zusammen.
Wie werden Löcher in Leiterplatten gebohrt?
Beim Bohren von Leiterplatten entstehen verschiedene Arten von Löchern, z. B. Bauteillöcher, mechanische Löcher und Durchgangslöcher (einschließlich Sacklöchern, vergrabenen Löchern, Mikrolöchern und Durchgangslöchern). Um die erforderliche Genauigkeit zu erreichen, werden die Löcher in der Regel mit einer manuellen oder einer Laser-Leiterplattenbohrmaschine hergestellt.
Was ist der Unterschied zwischen einer Sacklochbohrung und einer Durchgangsbohrung?
Ein Sackloch und ein Durchgangsloch unterscheiden sich durch ihre Tiefe. Ein Durchgangsloch geht vollständig durch die Wand eines Werkstücks, d. h. es gibt eine Öffnung auf beiden Seiten. Ein Sackloch hingegen hat eine bestimmte Tiefe und dringt nicht bis zur anderen Seite des Werkstücks durch.
Warum müssen wir Löcher in die Leiterplatte bohren?
Mit Hilfe von Werkzeuglöchern wird die Leiterplatte durch verschiedene Montageprozesse geführt, z. B. Bohren, Schablonendruck, Bestückung in einer Bestückungsmaschine, automatische optische Inspektion und Prüfung. Diese Werkzeuglöcher dienen dazu, die Ausrichtung und Stabilität der Leiterplatte während bestimmter Vorgänge aufrechtzuerhalten.
Was sind die verschiedenen Arten von Löchern in PCB
Es gibt drei verschiedene Arten von Löchern in einer Leiterplatte: Durchkontaktierte Löcher (PTH), nicht durchkontaktierte Löcher (NPTH) und Durchgangslöcher (Via). Es ist wichtig zu beachten, dass diese nicht mit Schlitzen oder Aussparungen verwechselt werden dürfen.
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