Was ist Laserbohren?

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Zuletzt aktualisiert: 2024-01-02

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Was ist Laserbohren?

Das Laserbohren oder Laserabtragen ist ein präzises und kontrolliertes Verfahren zur Herstellung von Löchern auf einer Leiterplatte, um Verbindungen zwischen verschiedenen Kupferschichten herzustellen. Bei dieser Technik wird ein hochkonzentrierter Laserstrahl, also ein fokussierter und intensiver Lichtstrahl, verwendet, um Material von der Oberfläche der Leiterplatte zu entfernen.

Das Laserbohren ermöglicht im Vergleich zu mechanischen Bohrverfahren eine höhere Präzision und Kontrolle. Dies macht es besonders nützlich bei der Herstellung von HDI-Platinen (High-Density Interconnect), die in modernen elektronischen Geräten verwendet werden. Durch Laserbohren können kleinere und kompliziertere Löcher gebohrt werden, was die Miniaturisierung elektronischer Komponenten ermöglicht.

Ein weiterer Vorteil ist die Berührungslosigkeit des Verfahrens. Im Gegensatz zum mechanischen Bohren gibt es keinen physischen Kontakt zwischen dem Laser und der Leiterplattenoberfläche. Dadurch wird das Risiko einer mechanischen Beschädigung der Leiterplatte vermieden und der Verschleiß der Bohrgeräte verringert. Außerdem können empfindliche und sensible Materialien gebohrt werden, ohne dass es zu Verformungen kommt.

Das Laserbohren bietet Flexibilität in Bezug auf Lochform und Winkel. Der Laserstrahl kann präzise gesteuert werden, um Löcher mit unterschiedlichen Formen zu erzeugen, z. B. rund, oval oder rechteckig. Außerdem kann er in verschiedenen Winkeln bohren, so dass auch Löcher erzeugt werden können, die nicht senkrecht zur Leiterplattenoberfläche verlaufen.

Beim Laserbohren wird der Laserstrahl auf die Oberfläche der Leiterplatte gerichtet. Durch die intensive Energie des Lasers wird das Material verdampft, wodurch ein Loch entsteht. Die Größe und Tiefe des Lochs kann durch die Einstellung der Laserparameter wie Leistung, Pulsdauer und Wiederholrate gesteuert werden.

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