Was ist Landless Hole?
Ein "landless hole", "padless plated hole" oder "landless via" ist eine Art von durchkontaktierter Bohrung, die außer an der Stelle, an der die Leiterbahn in die Bohrung eintritt, kein Land oder Kupferpad um sich herum hat. Diese innovative Technologie macht einen ringförmigen Ring oder ein Pad um das Loch überflüssig und ermöglicht eine effizientere Nutzung des Platzes auf der Leiterplatte.
Die landless hole"-Technologie wird durch die Verwendung von positiv wirkendem Photoresist erreicht, der die Abstandsauflagen reduziert und eine größere Leiterplattenfläche ermöglicht. Durch den Wegfall eines Pads bietet die Landless-Hole-Technologie optimierte Leiterplattenstapel mit modernsten Funktionen. Sie bietet eine höhere Leiterbahndichte, wodurch mehr Leiterbahnen pro Lage möglich sind und die Gesamtzahl der für den Leiterplattenaufbau erforderlichen Lagen verringert wird.
Einer der Hauptvorteile der landlosen Löcher ist ihre höhere Zuverlässigkeit im Vergleich zu Versionen mit Pads. Von HP durchgeführte Studien haben gezeigt, dass die Verwendung von stegfreien Löchern keine Leistungseinbußen mit sich bringt und eine höhere Zuverlässigkeit bietet. Darüber hinaus ist der Kostenaufwand für das Hinzufügen von Lagen zum Leiterplattenstapel minimal, so dass stegfreie Löcher eine kosteneffiziente Option für Unternehmen darstellen, die die Leistung und Innovation ihrer Elektronikprodukte verbessern wollen.
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