Was ist Lamination?
Beim Laminieren werden mit Epoxidharz vorimprägnierte Glasfaserplatten zwischen die einzelnen Kupferlagen einer Leiterplatte geschichtet und dann unter hoher Temperatur und Druck zusammenlaminiert. Dieses Verfahren wird in der Regel mit einer hydraulischen Presse durchgeführt. Der Zweck des Laminierens besteht darin, eine mehrlagige Leiterplattenstruktur zu schaffen.
Beim Laminierungsprozess wird ein dielektrisches Material (Prepreg) zwischen eine Kupferschicht und einen bereits laminierten Teilverbundstoff eingefügt. Diese Technik ermöglicht die Herstellung von Blind- und vergrabenen Durchkontaktierungen auf der Leiterplatte. Blind Vias werden gebildet, indem eine Schicht mit Blind Vias hergestellt wird, ähnlich wie bei einer zweiseitigen Leiterplatte, und diese Schicht dann nacheinander mit einer inneren Schicht laminiert wird. Dadurch enthält die Leiterplatte vergrabene Durchkontaktierungen, die von den äußeren Lagen aus nicht sichtbar sind.
Bei der Entwicklung von HDI-Platinen (High-Density Interconnect) können mehrere Laminierungszyklen erforderlich sein, um die gewünschte Struktur zu erreichen. Der Laminierungsprozess wird wiederholt, um verschiedene Kombinationen von Lagen und Via-Strukturen zu ermöglichen.
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