Was ist Heilung?

Was ist Heilung?

In der Leiterplattenindustrie bezieht sich der Begriff "Aushärtung" auf den Prozess der chemischen Härtung eines Materials, z. B. einer Lötstoppmaske auf Epoxidbasis oder eines Siebdrucks, unter Verwendung bestimmter Temperatur- und Zeitparameter. Dieser Prozess stellt sicher, dass die Maske und das Sieb fest auf dem Grundmaterial haften und sich nach dem Aushärten nicht mehr entfernen lassen.

Darüber hinaus bezieht sich der Begriff "Aushärtung" im Zusammenhang mit konformen Beschichtungen auf den Prozess der Verfestigung der Beschichtung, um Schutz und Isolierung für gedruckte Schaltungen zu gewährleisten. In der Industrie werden verschiedene Aushärtungsmechanismen verwendet, darunter Hitzeaushärtung, Feuchtigkeits-/Kondensationsaushärtung, UV-Aushärtung, oxidative Aushärtung und katalytische Aushärtung.

Bei der Wärmehärtung wird die Beschichtung erhöhten Temperaturen ausgesetzt, um den Härtungsprozess einzuleiten und zu beschleunigen. Bei der Feuchtigkeits-/Kondensationshärtung wird der Aushärtungsprozess durch die Umgebungsfeuchtigkeit oder Kondensation unterstützt. UV-härtende Beschichtungen nutzen UV-Licht, um die Aushärtung einzuleiten und zu beschleunigen, oft ergänzt durch sekundäre Aushärtungsmechanismen für Bereiche, die nicht direkt dem UV-Licht ausgesetzt sind. Bei der oxidativen Aushärtung wird Luftsauerstoff verwendet, um die Aushärtung einzuleiten und zu beschleunigen, während bei der katalytischen Aushärtung ein zweiteiliges Materialsystem verwendet wird, das den Reaktions- und Aushärtungsprozess beim Mischen auslöst.

Die Wahl des Aushärtungsmechanismus hängt von den spezifischen Anforderungen und Eigenschaften der zu verwendenden Beschichtungen ab. Jeder Mechanismus bietet bestimmte Vorteile und Überlegungen, z. B. hinsichtlich der Aushärtungszeit, der chemischen Beständigkeit und der Flexibilität bei thermischen Veränderungen. Indem die Leiterplattenindustrie den geeigneten Aushärtungsprozess versteht und umsetzt, stellt sie die Haltbarkeit und Funktionalität von Beschichtungen und Materialien sicher, die für die Herstellung und den Schutz von Leiterplatten verwendet werden.