Was ist Kupfergießen?
Copper pour, auch Kupferguss genannt, bezeichnet einen Bereich auf einer Leiterplattenlage, der mit Kupfer gefüllt ist. Dieser kupfergefüllte Bereich kann sich auf der Oberseite, der Unterseite oder einer beliebigen Innenlage des Leiterplattenaufbaus befinden. Ein Kupferguss schafft eine leitende Oberfläche für die Herstellung von Verbindungen auf der Leiterplatte.
Kupferguss kann eine Massefläche bilden. Eine Massefläche ist eine Kupferschicht, die sich auf einer anderen Schicht oder einem anderen elektrischen Netz als die anderen Komponenten befindet und nur als Erdungsmaterial mit diesen verbunden ist. Auf diese Weise kann die Elektrizität in der Leiterplatte über den Kupferguss geerdet werden, wodurch ein gemeinsamer Bezugspunkt für die Bestimmung der Spannung entsteht. Der Kupferguss trägt auch dazu bei, die Menge der bei der Leiterplattenherstellung verwendeten Ätzflüssigkeit zu verringern.
Neben der Verwendung als Massefläche kann ein Kupferguss auch zur Wärmeableitung verwendet werden. Kupfer ist nicht nur elektrisch hoch leitfähig, sondern hat auch eine hohe Wärmeleitfähigkeit. Durch den Einbau von Durchkontaktierungen kann der Kupferguss dazu beitragen, die von den Komponenten oder Schaltkreisen auf der Leiterplatte erzeugte Wärme abzuleiten, Überhitzungsprobleme zu vermeiden und das Wärmemanagement insgesamt zu verbessern.