Was ist Kupferfolie (Base Copper Weight)

Was ist Kupferfolie (Base Copper Weight)

Kupferfolie (Basiskupfergewicht) ist die ursprüngliche Dicke oder das Gewicht der Kupferschicht, die auf die äußeren und inneren Lagen einer mehrlagigen Leiterplatte aufgebracht wird. Es wird in Unzen gemessen und dient als Indikator für die Gesamtkupferdicke der Schicht. Die Kupferfolie wird in der Regel in Form von Rollen geliefert und wird mit Prepreg kombiniert, um durch Hitze und Druck ein starres oder flexibles kupferkaschiertes Laminat zu erzeugen. Diese Kupferfolie wird dann geätzt, um Wärme- und Stromleiter auf den leitenden Schichten der Leiterplatte zu bilden.

Es sind verschiedene Kupfergewichte erhältlich, darunter 5oz Kupfer (18μm oder 0,7mil dick), 1oz Kupfer (35μm oder 1,4mil dick), 2oz Kupfer (70μm oder 2,8mil dick) und andere Optionen bis hin zu 3oz, 4oz und 5oz. Die Auswahl des geeigneten Kupfergewichts hängt von den spezifischen Designanforderungen und der gewünschten Strombelastbarkeit der Leiterplatte ab.

Zwei gängige Arten von Kupferfolien, die bei der Leiterplattenherstellung verwendet werden, sind elektrolytisch abgeschiedenes Kupfer (ED) und gewalztes, geglühtes Kupfer (RA). ED-Kupfer hat eine vertikale Kornstruktur und eine relativ raue Oberfläche, was die Signalintegrität und Flexibilität beeinträchtigen kann. Im Gegensatz dazu hat RA-Kupfer eine glattere Oberfläche und eignet sich gut für dynamische, flexible Schaltungsanwendungen. Aufgrund seiner glatteren Kupferoberfläche bietet es Vorteile für Hochfrequenzsignale.

Die bei der Leiterplattenherstellung verwendeten Kupferfolien sind in der Regel von elektronischer Qualität und haben einen Reinheitsgrad von 99,7%. Die Dicke dieser Kupferfolien kann von 1/3oz/ft2 (12μm oder 0,47mil) bis 2oz/ft2 (70μm oder 2,8mil) reichen. Diese Folien weisen einen geringeren Oberflächensauerstoffgehalt auf und können auf verschiedene Grundmaterialien wie Metallkern, Polyimid, FR-4, PTFE und Keramik aufgebracht werden, um kupferkaschierte Laminate herzustellen. Sie können auch als Kupferfolienschichten in Multilayer-Platten vor dem Pressvorgang eingesetzt werden.