Was ist Kupferdiebstahl?
Copper Thieving, auch bekannt als Thieving Pad, Copper Fill oder Thieving, ist ein Verfahren, das eine gleichmäßige Verteilung von Kupfer über die Oberfläche einer Leiterplatte sicherstellt, indem kleine Kupferkreise, -quadrate oder sogar eine massive Kupferebene in größere Leerräume auf einer Kupferschicht einer Leiterplatte eingefügt werden.
Der Kupferdiebstahl steuert die Ätz- und Beschichtungsprozesse bei der Leiterplattenherstellung. Durch die Zugabe von Kupferdiebstahl wird die Kupferverteilung gleichmäßiger, wodurch die Gefahr des Überätzens oder Übergalvanisierens in bestimmten Bereichen verringert wird. Dies trägt dazu bei, eine gleichmäßige Dicke der Leiterplatte zu erreichen und Probleme wie Wölbung und Verdrehung zu minimieren.
Kupferdiebstahl kontrolliert auch die dielektrische Dicke zwischen den Kupferschichten und reduziert die mit übermäßigem Ätzen verbundenen Kosten. Es trägt zu einem besser vorhersehbaren und gleichmäßigeren Beschichtungsprozess bei, was zu einem hochwertigen und zuverlässigen Leiterplattendesign führt.
Der Kupferdraht sollte in Bereichen angebracht werden, in denen er keine definierte kontrollierte Impedanz oder HF-Signalleitungen auf der Leiterplatte beeinträchtigt. Wenn es bestimmte HF- oder Impedanzanforderungen gibt, die durch Kupferdiebstahl beeinträchtigt werden können, sollte ein Fertigungsvermerk hinzugefügt werden, um darauf hinzuweisen, dass Kupferdiebstahl in bestimmten Bereichen nicht zulässig ist oder vermieden werden sollte.
German 
English