Was ist kontrolliertes Tiefenbohren?
Kontrolliertes Tiefenbohren, auch Backdrilling genannt, ist ein Bohrverfahren, mit dem unerwünschte Kupferbeschichtungen von bestimmten Schichten einer Leiterplatte entfernt werden. Diese Technik wird eingesetzt, um Probleme mit der Signalintegrität zu beheben, die durch Durchkontaktierungen verursacht werden, die zu Signalreflexionen und Resonanzen bei hohen Frequenzen führen können.
Beim Bohren mit kontrollierter Tiefe wird ein Bohrer verwendet, um die Kupferbeschichtung von einer Durchkontaktierung zu entfernen, die durch mehrere Schichten des Leiterplattenaufbaus verläuft, aber nur für die Signalübertragung zwischen bestimmten Schichten erforderlich ist. Durch sorgfältige Steuerung der Bohrtiefe wird die unerwünschte Kupferbeschichtung entfernt, während die Integrität der anderen Schichten erhalten bleibt.
Das Hauptziel des Bohrens mit kontrollierter Tiefe besteht darin, die Länge der Durchkontaktierung zu minimieren, die eine Signalverschlechterung verursachen kann. Dies wird durch Bohren in den Leiterplattenstapel mit kontrollierter Tiefe erreicht, wodurch sichergestellt wird, dass nur die gewünschten Schichten betroffen sind. Der Durchmesser des Rückbohrers ist etwas größer als die ursprüngliche Lochgröße, um die Entfernung der unerwünschten Kupferbeschichtung zu gewährleisten.
Je nach den spezifischen Anforderungen des Leiterplattenentwurfs können auch andere Techniken wie Blind Vias oder Buried Vias eingesetzt werden.
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