Was ist der Edge Dip Solderability Test
Der Edge-Dip-Lötbarkeitstest ist eine Prüfmethode zur Bewertung der Lötbarkeit und Zuverlässigkeit einer Leiterplatte. Dieser Test gilt als zerstörende Prüfmethode, die durchgeführt wird, um die Qualität und Zuverlässigkeit der Leiterplatte sicherzustellen. Es wird überprüft, ob die Leiterplatte nach dem Test keine Delamination aufweist. Unter Delamination versteht man die Trennung von Schichten innerhalb der Leiterplatte, die zu Problemen wie verminderter elektrischer Leitfähigkeit und mechanischer Festigkeit führen kann.
Die Prüfmethoden für die Lötbarkeit können von Hersteller zu Hersteller leicht variieren, aber die beiden gängigsten Methoden sind: der Lötschwimmversuch und der Kantentauchtest. Beim Lötschwimmversuch schwimmt die Probe 4-5 Sekunden lang auf der Oberfläche eines Lötbads, das auf 260 +/- 5 °C gehalten wird. Bei der Kanteneintauchprüfung hingegen wird die Probe 10 Sekunden lang in ein Lötbad mit einer Temperatur von 288 +/- 5°C getaucht, wobei der Vorgang 2-3 Mal wiederholt wird.
Die Prüfung der Lötbarkeit der Kanten konzentriert sich speziell auf das Tauchverfahren, bei dem die Leiterplattenprobe in das Lötbad getaucht wird. Ziel dieses Tests ist es, die Lötbarkeit und Zuverlässigkeit der Kanten der Leiterplatte zu bewerten. Durch das Eintauchen der Kanten in das Lötbad wird die Fähigkeit der Leiterplatte beurteilt, eine ordnungsgemäße Lötmittelhaftung aufrechtzuerhalten und eine Delamination an den Kanten zu verhindern.
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