Was ist ein interstitielles Via Hole?

Was ist ein interstitielles Via Hole?

Ein interstitielles Durchgangsloch (IVH), oder inneres Durchgangsloch, ist eine Art von Durchgangsloch, das in mehrlagigen Leiterplatten verwendet wird. Im Gegensatz zu herkömmlichen Durchgangslöchern, die sich vollständig durch alle Lagen der Leiterplatte erstrecken, sind IVHs eingebettete, plattierte Durchgangslöcher, die zwei oder mehr Innenleiterlagen verbinden, ohne die gesamte Leiterplatte zu durchdringen. IVHs werden häufig in Leiterplattendesigns eingesetzt, wenn nur wenig Platz zur Verfügung steht oder wenn eine Verbindung nicht über die gesamte Leiterplatte reichen muss.

IVHs können weiter unterteilt werden in Blind Via Holes (BVH) und Buried Via Holes (BVH). Blind Via Holes dringen von der Oberfläche in eine innere Schicht des Substrats ein, während Buried Via Holes innere Schichten verbinden, ohne die Oberfläche zu erreichen. Diese Varianten ermöglichen mehr Flexibilität beim Routing und bei der Optimierung des Platzes auf der Leiterplatte.

Das Herstellungsverfahren für Leiterplatten mit Blind- oder vergrabenen Durchkontaktierungen unterscheidet sich von der normalen Leiterplattenproduktion. Bei Blind Vias werden zusätzliche Löcher gebohrt, um bestimmte Lagen in einer vierlagigen Leiterplatte zu verbinden, während bei vergrabenen Durchkontaktierungen Löcher durch die Lagen gebohrt und jeder Kern beschichtet wird. Die Beschichtung von vergrabenen Durchkontaktierungen führt zu einer Kupferabscheidung auf der jeweiligen Lagenoberfläche, was bei der Bestimmung der minimal zulässigen Leiterbahndicke berücksichtigt werden muss.