Was ist Immersionsplattieren?
Die Tauchbeschichtung, insbesondere die Tauchverzinnung, ist eine Alternative zur HASL-Technologie (Hot Air Solder Leveling) für die bleifreie Oberflächenbehandlung. Bei diesem Verfahren wird eine dünne Zinnschicht auf die Kupferoberfläche einer Leiterplatte durch ein stromloses chemisches Verfahren aufgebracht.
Bei der Chemischverzinnung wird die Leiterplatte in eine Lösung getaucht, die Kupfer- und Zinnionen enthält. Diese Lösung erleichtert den stromlosen Reduktionsprozess und bildet eine gleichmäßige und schützende Zinnschicht. Die Dicke der Zinnschicht liegt in der Regel zwischen 0,8 und 1,2 Mikrometern.
Die Chemischverzinnung bietet mehrere Vorteile. Es bietet eine gute Schmierfähigkeit der Lochwand und ist daher für bestimmte Anwendungen geeignet. Das Verfahren trägt auch dazu bei, die Kupferschicht vor Oxidation zu schützen, was die Haltbarkeit der Leiterplatte während der Lagerung verlängert. Außerdem ist bei der Tauchverzinnung keine chemische Reinigung nach dem Beschichtungsprozess erforderlich, was den gesamten Produktionsprozess vereinfacht.
Die Tauchverzinnung erfordert eine sorgfältige Kontrolle und die Einhaltung von Sicherheitsrichtlinien. Das Vorhandensein des krebserregenden Thioharnstoffs ist notwendig, damit die chemische Reaktion stattfinden kann, was die Notwendigkeit einer ordnungsgemäßen Handhabung und von Sicherheitsvorkehrungen unterstreicht.
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