Was ist Immersionsbeschichtung?
Immersionsbeschichtung oder Chemisch Silber ist eine Oberflächenbeschichtungsmethode, bei der eine Leiterplatte durch Eintauchen mit einer Silberschicht überzogen wird. Die Chemisch-Silber-Oberflächenbeschichtung wird in der Regel als Schutzschicht für PCBs verwendet.
Das Tauchbeschichtungsverfahren besteht aus mehreren Schritten. Zunächst wird die Leiterplatte gereinigt, um Oxidations- und Staubrückstände zu entfernen und eine saubere Oberfläche für den Beschichtungsprozess zu gewährleisten. Dieser Reinigungsschritt trägt auch dazu bei, die Oberfläche zu befeuchten und eventuelle Lufteinschlüsse in den durchkontaktierten Löchern zu entfernen.
Anschließend wird die Kupferoberfläche der Leiterplatte mikrogeätzt. Bei diesem Schritt wird die Kupferoberfläche durch ein flüssiges Schwefelsäurebad verändert. Das Mikroätzen bereitet die Kupferoberfläche auf den Beschichtungsprozess vor.
Nach der Mikroätzung durchläuft die Leiterplatte eine Vortauchphase. In dieser Phase wird die Leiterplatte in Säure getaucht, um die Kupferoberfläche weiter vorzubereiten und die Gefahr der Oxidation zu minimieren.
Beim Chemisch-Silber-Verfahren wird eine Silberschicht auf die Leiterplatte aufgebracht. Dies geschieht durch Eintauchen der Leiterplatte in eine Silberlösung, die das Kupfermetall reduziert und eine Silberschicht auf der Oberfläche erzeugt. Dieser Prozess muss langsam durchgeführt werden, um eine konsistente und gleichmäßige Silberschicht zu gewährleisten.
Schließlich wird die Leiterplatte einer Nachbehandlung unterzogen, bei der eine antioxidative organische Verbindung aufgetragen wird, um die Oxidation zu verhindern.
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