Was ist Cavity Process
Das Hohlraumverfahren ist eine Technik zur Herstellung von Löchern oder Ausschnitten in einer Leiterplatte, die sich von der äußeren Kupferschicht bis zu einer inneren Kupferschicht erstrecken, ohne die gesamte Platte vollständig zu durchdringen. Dieses Verfahren wird eingesetzt, um die Höhe von Bauteilen zu verringern oder die Abstände zu vergrößern, was kompaktere Designs ermöglicht und die Montage von Bauteilen mit hoher Dichte wie BGA-Gehäusen mit 0,4 mm Abstand erleichtert.
Das Hohlraumverfahren ist eine Lösung für die mechanischen Designbeschränkungen, den begrenzten Platzbedarf und die erforderliche Wärmeableitung bei Leiterplatten. Durch die Integration von Hohlräumen in das Leiterplattendesign kann die Gesamtdicke der Leiterplatte beim Einsetzen von Komponenten reduziert werden. Dies ist besonders vorteilhaft für Anwendungen, die Hohlleiter benötigen, um Signalverluste zu minimieren und die Übertragungsgeschwindigkeit für Hochfrequenzsignale zu erhöhen. Darüber hinaus kann das Cavity-Verfahren auch eingesetzt werden, um die Signalübertragung in bestimmten Bereichen zu begrenzen.
Der Hohlraumprozess umfasst mehrere Schritte, darunter die Laminierung mit fließfähigem Prepreg oder klebenden Materialien mit niedrigem Dk-Wert und anschließendem Tiefenkontrollfräsen oder Laser-Tiefenkontrollfräsen. Diese Technik findet in verschiedenen Branchen Anwendung, z. B. im Automobilbau, in der Hochgeschwindigkeitsdatenverarbeitung, in HF- und MW-Anwendungen und in Leistungsverstärkern.
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