Was ist High Density Interconnect (HDI)?

Was ist High Density Interconnect (HDI)?

High Density Interconnect (HDI) beschreibt eine Art von Leiterplatte, die im Vergleich zu herkömmlichen Leiterplatten eine höhere Verdrahtungsdichte pro Flächeneinheit erreicht. HDI-Leiterplatten wurden entwickelt, um der wachsenden Nachfrage nach kleineren, schnelleren elektronischen Produkten gerecht zu werden.

HDI-Leiterplatten weisen verschiedene Merkmale auf, um ihre hohe Dichte zu erreichen. Zu diesen Merkmalen gehören Microvias, Blind- und vergrabene Durchkontaktierungen, Aufbaulaminierungen und Überlegungen zur hohen Signalleistung. Microvias sind kleine, in die Leiterplatte gebohrte Löcher, die die Verlegung von Leiterbahnen zwischen verschiedenen Lagen ermöglichen, während Blind- und Buried Vias die äußeren Lagen der Leiterplatte mit den inneren Lagen verbinden. Diese Merkmale ermöglichen die Platzierung einer großen Anzahl von Komponenten und Verbindungen auf kleinerem Raum.

HDI-Leiterplatten ermöglichen die Konsolidierung mehrerer herkömmlicher Leiterplatten zu einer einzigen HDI-Leiterplatte, was zu leichteren, kompakteren Leiterplatten mit geringerer Lagenzahl führt. Die kleineren Durchkontaktierungen, Pads, Kupferbahnen und Zwischenräume in HDI-Leiterplatten ermöglichen eine dichtere Verdrahtung, was zu einer besseren Leistung und einem geringeren Stromverbrauch führt. Außerdem bieten HDI-Leiterplatten eine bessere Signalintegrität, geringere RFI/EMI und verteilte Kapazitäten.

HDI-Leiterplatten kommen in verschiedenen Branchen und elektronischen Geräten zum Einsatz, die eine hohe Leistung auf kleinem Raum erfordern. Dazu gehören Mobiltelefone, Laptops, Digitalkameras, Netzwerkkommunikation, die Automobil- und Luftfahrtindustrie, medizinische Geräte, industrielle Automatisierung und das Internet der Dinge (IoT).