Was ist Hot Air Solder Leveling (HASL)?
Hot Air Solder Leveling (HASL) ist eine Möglichkeit der Oberflächenbearbeitung, bei der mit Hilfe von Heißluft eine Lotschicht auf die Kupferpads einer Leiterplatte aufgetragen wird. Diese Lotschicht dient als Schutzschicht für das Kupfer und erleichtert den Lötprozess. HASL wurde in der Vergangenheit aufgrund seiner geringen Kosten und seiner robusten Eigenschaften häufig eingesetzt. Mit dem zunehmenden Einsatz der komplexen Oberflächenmontagetechnik (SMT) hat HASL jedoch einige Einschränkungen erfahren.
Ein Nachteil von HASL ist seine raue Oberfläche, die sich nicht für die SMT-Leiterplattenmontage mit kleinem Raster eignet. Die von HASL erzeugten unebenen Oberflächen sind mit Fine-Pitch-Komponenten und durchkontaktierten Löchern nicht kompatibel. Um dieses Problem zu lösen, wurden alternative bleifreie Optionen entwickelt, die für Produkte mit hoher Zuverlässigkeit besser geeignet sind.
Eine bleifreie Version von HASL, das so genannte bleifreie Hot Air Solder Leveling (LF-HASL), wurde eingeführt, um Vorschriften wie die RoHS (Restriction of Hazardous Substances) zu erfüllen. LF-HASL verwendet eine Lötlegierung mit 99,3% Zinn und 0,6% Kupfer, die im Vergleich zu bleihaltigem Lot einen höheren Schmelzpunkt aufweist. Es wird als Ersatz für bleihaltiges Lot verwendet, wenn eine bleifreie oder RoHS-konforme Leiterplatte erforderlich ist.
LF-HASL erfordert ein Hochtemperatur-Laminatmaterial für den Anwendungsprozess. Ohne dieses Material bleibt der Prozess derselbe wie beim herkömmlichen HASL.
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