Was ist Hot Air Solder Level (HASL)?
Hot Air Solder Level (HASL) ist ein Oberflächenveredelungsverfahren, bei dem eine dünne Lotschicht auf die freiliegenden Kupferpads einer Leiterplatte aufgebracht wird. Bei HASL wird zunächst eine Lötmaske auf die Leiterplatte aufgebracht, die dann in ein Bad aus geschmolzenem Lot getaucht wird. Das geschmolzene Lot haftet an den vorhandenen Kupferflächen auf der Leiterplatte. Nach dem Herausnehmen der Leiterplatte aus dem Lötbad wird überschüssiges Lot mit Heißluftmessern entfernt, so dass eine dünne, gleichmäßige Lotschicht entsteht, die auf den unmaskierten Kupferflächen haftet.
Traditionell wurde bei HASL ein Lotgemisch verwendet, das aus etwa 63% Zinn und 37% Blei besteht. Mit der Einführung von Vorschriften wie RoHS und REACH hat es jedoch eine Verlagerung hin zu bleifreien Verfahren gegeben. Dies hat zur Entwicklung des "bleifreien HASL" geführt, bei dem bleifreie Lotlegierungen verwendet werden.
HASL ist eine kostengünstige Option der Oberflächenbehandlung und wird in vielen Leiterplattenherstellungsbetrieben als Standardanwendung eingesetzt. Die aus HASL resultierende Oberfläche ist im Vergleich zu Tauchlackierungen wie Chemisch Nickel Tauchgold (ENIG) relativ rau. Außerdem besteht das Risiko einer Kontamination, da der Heißluftstrahl die Lötmaske möglicherweise nicht vollständig reinigt oder überschüssiges Lot von kleineren durchkontaktierten Grundflächen, freiliegenden Durchkontaktierungen oder Ball Grid Arrays (BGAs) nicht vollständig entfernt.
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