Was ist eine HDI-Leiterplatte?
HDI-Leiterplatten (High-Density Interconnect Printed Circuit Board) wurden entwickelt, um den Platzbedarf zu maximieren und gleichzeitig die Funktionalität der Schaltkreise zu erhalten. Erreicht wird dies durch eine höhere Anzahl von Verbindungen, die ein kompakteres Design und eine Miniaturisierung der Leiterplatte ermöglichen. HDI-Leiterplatten haben in der Regel eine hohe Stiftdichte, die durch fortschrittliche Designtechniken und Technologien wie Microvias, vergrabene Durchkontaktierungen und Blind Vias erreicht wird.
Microvias sind kleine, in die Leiterplatte gebohrte Löcher, die die Signalführung zwischen verschiedenen Lagen ermöglichen und so eine höhere Schaltungsdichte und mehr Verbindungen auf kleinerer Fläche erlauben. Buried Vias befinden sich zwischen inneren Lagen und bieten zusätzliche Routing-Optionen, ohne Platz auf den äußeren Lagen zu beanspruchen. Blind Vias verbinden die äußeren Lagen mit den inneren Lagen und ermöglichen ein effizientes Routing zwischen bestimmten Lagen, ohne die gesamte Leiterplatte zu beeinträchtigen.
HDI-Leiterplatten bieten Vorteile wie eine verbesserte Signalintegrität, effiziente Routing-Optionen und ein geringeres Verhältnis von Bohrungen zu Kupfer. Sie werden häufig in Anwendungen eingesetzt, bei denen der Platz begrenzt ist, wie z. B. bei tragbaren elektronischen Geräten und Hochleistungssystemen. Das Gesundheitswesen, die Unterhaltungselektronik, die Luft- und Raumfahrt und die Wearables-Industrie haben die HDI-Leiterplattentechnologie bereits eingeführt.
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