Was ist HAL?
HAL (Hot Air Leveling) ist eine weit verbreitete Technik der Oberflächenbearbeitung, bei der eine Lotschicht auf die freiliegenden Kupferpads einer Leiterplatte aufgebracht wird. Dieses Verfahren dient zwei Hauptzwecken: eine ebene und gleichmäßige Oberfläche für die Platzierung der Komponenten zu schaffen und das Kupfer vor Oxidation zu schützen.
Zunächst wird die Leiterplatte gründlich gereinigt, um alle Verunreinigungen oder Oxidationen von der Kupferoberfläche zu entfernen. Anschließend wird eine Lötmaske aufgetragen, die alle Bereiche der Platine mit Ausnahme der freiliegenden Kupferpads bedeckt. Diese Lötmaske fungiert als Barriere und verhindert, dass das Lot während des HAL-Prozesses dorthin fließt, wo es nicht hingehört.
Als nächstes wird die Leiterplatte durch eine Heißluftspachtelmaschine geführt. Diese Maschine bläst heiße Luft auf die Platine, wodurch das Lot schmilzt und eine glatte und gleichmäßige Schicht auf den freiliegenden Kupferpads bildet. Überschüssiges Lot wird anschließend entfernt, so dass eine gleichmäßige Beschichtung zurückbleibt.
HAL ist aufgrund seiner günstigen Lötbarkeit und Kosteneffizienz eine beliebte Wahl für die Oberflächenveredelung. Die Verwendung von bleihaltigem Lot in HAL kann jedoch zu Umweltbedenken führen, was zu einem wachsenden Trend zu bleifreien Alternativen führt. Außerdem eignet sich HAL möglicherweise nicht für Anwendungen, die eine höhere Zuverlässigkeit oder besondere Anforderungen an die Oberflächenbeschaffenheit erfordern.
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