Was ist Glob Top
Glob Top bezieht sich auf einen speziellen Klecks nichtleitenden Kunststoffs, in der Regel in schwarzer Farbe, der zum Schutz der Chip- und Drahtbonds auf einem verpackten IC oder Chip on Board angebracht wird. Sein Hauptzweck besteht darin, die empfindlichen Komponenten physisch zu schützen und sie vor externen Faktoren wie Feuchtigkeit, Staub und mechanischer Belastung zu bewahren.
Der Glob Top hat einen niedrigen thermischen Ausdehnungskoeffizienten, d.h. er dehnt sich bei Temperaturschwankungen nicht wesentlich aus oder zieht sich zusammen. Diese Eigenschaft ist von entscheidender Bedeutung für die Vermeidung von Spannungen auf die Drahtbonds, die durch Temperaturschwankungen verursacht werden, und gewährleistet ihre Stabilität und verhindert, dass sie sich lösen.
Bei der Chip-on-Board-Produktion in hohen Stückzahlen wird der Glob Top mit Hilfe automatisierter Maschinen aufgebracht, in der Regel in einer runden Form. Bei der Herstellung von Prototypen wird der Glob Top jedoch manuell aufgebracht, so dass kundenspezifische Formen möglich sind, um spezifische Anforderungen zu erfüllen. Es ist wichtig zu beachten, dass das Layout der Chip-on-Board-Platte so geplant wird, dass eine runde Kugeloberseite mit ausreichender Toleranz für maschinenbedingtes "Überschwappen" während der Großserienproduktion möglich ist.
Durch die Verkapselung des ICs oder Chips auf der Platine mit dem Glob Top wird nicht nur ein physischer Schutz geboten, sondern auch die elektrische Leitfähigkeit des Chips und der Drahtverbindungen aufrechterhalten. Dies ist entscheidend für die Erhaltung der Funktionalität und Leistung der elektronischen Komponenten.
German 
English