Was ist Clad
Unter Kaschieren versteht man das Aufbringen einer Kupferschicht auf eine oder beide Seiten eines Leiterplattensubstrats. Dieser Prozess, der als Kupferkaschierung oder Kupferplattierung bezeichnet wird, ist für die Schaffung einer leitfähigen Oberfläche für die Leiterplatte unerlässlich. Durch das Aufkleben einer Kupferschicht auf das Substrat mittels eines Laminierungsverfahrens erhält die Leiterplatte die Fähigkeit, elektrische Verbindungen zwischen Komponenten und Leiterbahnen auf der Platine herzustellen.
Kupferkaschiertes Laminat (CCL) ist eine spezielle Art von Leiterplattenmaterial, das aus einem Substrat, z. B. Glasfaser- oder Zellstoffpapier, besteht, das auf einer oder beiden Seiten mit einer Kupferschicht überzogen ist. Die Kupferschicht fungiert als Leiter und ermöglicht den Fluss von elektrischem Strom durch die Leiterplatte. Diese Leitfähigkeit ist entscheidend für das ordnungsgemäße Funktionieren der Leiterplatte und die Übertragung elektrischer Signale.
Darüber hinaus ist die Wahl eines kupferkaschierten Laminats mit geeigneten thermischen Eigenschaften bei elektronischen Baugruppen mit hoher Dichte von entscheidender Bedeutung. Eine gute Wärmeableitung ist notwendig, um die Zuverlässigkeit und Leistung der gesamten Leiterplattenbaugruppe zu gewährleisten. Die Auswahl eines kupferkaschierten Laminats mit geeigneten thermischen Eigenschaften ist entscheidend für die Vermeidung von Überhitzung und möglichen Ausfällen.
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