Was ist Galvanotechnik?
Die Galvanisierung ist ein Verfahren, bei dem eine Metallschicht auf die Oberfläche einer Leiterplatte oder auf bestimmte Bereiche der Leiterplatte aufgebracht wird. Bei diesem Verfahren wird die Leiterplatte in eine Elektrolytlösung getaucht und ein elektrischer Strom verwendet, um Metallionen von der Anode auf die Kathode (die Leiterplatte) zu übertragen. Als Ergebnis wird eine dünne Metallschicht auf der Oberfläche abgeschieden, die die Leitfähigkeit, die Haltbarkeit und das Aussehen der Leiterplatte verbessert.
Der Galvanisierungsprozess ist computergesteuert und nutzt die Elektrolyse, um die Übertragung von Metallionen zu erleichtern. Die Dauer des Prozesses hängt von der gewünschten Dicke der Metallschicht ab. Um eine gleichmäßige Verteilung des Metalls auf der Oberfläche zu gewährleisten, spielt das Leiterbahnmuster der Leiterplatte eine entscheidende Rolle. In manchen Fällen muss ein zusätzliches Kupfergitter angebracht werden.
Neben der Verbesserung der Leitfähigkeit kann die Galvanisierung in der Leiterplattenindustrie verschiedene Zwecke erfüllen. Sie kann leitende Spuren auf der Oberfläche der Leiterplatte erzeugen, freiliegende Kupferbahnen vor Oxidation schützen, die Lötbarkeit verbessern und eine Schutzschicht gegen Umwelteinflüsse bilden. Die Galvanisierung ist besonders nützlich für Durchkontaktierungen und Oberflächenbahnen.
Darüber hinaus kümmert sich die Galvanikabteilung im spezifischen Kontext von Unimicron auch um die Aufbringung von Endoberflächen. Dazu gehören Verfahren wie chemisches Zinn, chemisches Nickel/Gold, HASL (Hot Air Solder Levelling) und externe Verfahren wie chemisches Nickel/Palladium/Gold, Hartgold und OSP (Organic Solderability Preservative).
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